2520贴片晶振,2520温补晶振,2520晶振

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: 8W-60.000MBB-T,高频晶振,智能玩具晶振,石英晶体振荡器

8W-60.000MBB-T,高频晶振,智能玩具晶振,石英晶体振荡器，物料编码为8W-60.000MBB-T，频率为60MHz，型号为8W，输出CMOS，电压为3.3V，精度为±50ppm，工作温度范围：-10℃~70℃，尺寸为2.5*2.0mm，普通有源晶振,高频晶振,智能玩具晶振，CMOS晶振，石英晶体振荡器，四脚贴片晶振，2520振荡器，2520mm晶振，特点：低电压，高精度，高温度，高性能。被广泛应用在智能洗碗机，智能晾衣架，电梯，遥控器，CPU处理器。

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: 8W-25.000MDB-T,SMD晶体振荡器,台产进口TXC晶技晶振

8W-25.000MDB-T,SMD晶体振荡器,台产进口TXC晶技晶振，物料编码为8W-25.000MBD-T，SMD晶体振荡器，台产晶口TXC晶技晶振，输出CMOS，电压为1.8V，频率为25MHz，精度为±50ppm，工作温度为-10℃~70℃，尺寸为2.5*2.0mm，OSC晶振，CMOS振荡器，四脚晶振，贴片晶振，石英晶振，有源晶体振荡器，TXC晶振，特点：低电压，低电源电压，低电平，低相控。广泛应用在智能录音盒，无线网卡，无线路由器，USB转接器。

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: 8W-12.000MBD-T,8W系列晶振,CMOS晶体振荡器

8W-12.000MBD-T,8W系列晶振,CMOS晶体振荡器，物料编码8W-12.000MBD-T，型号为8W系列晶振，频率为12MHZ，精度为±25ppm，输出CMOS，电压为3.3V，工作温度范围为-40℃~-85℃，尺寸为2.5*2.0mm，TXC晶振，CMOS晶体振荡器，四脚贴片晶振，石英晶振，有源晶体振荡器，SMD晶振，2520振荡器，晶振厂家，特点：低相噪，低相控，低电源电压，低电平。广泛应用智能平衡车，智能录音机，智能录像机，摄像头。

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: FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI16.0-T1，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，安防设备，智能家居等应用。

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: FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI40.0-T1，频率为：40.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，2520晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点，被广泛应用于：通讯设备晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器晶振，安防设备等应用。

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: 2520mm,FMXMC20S118FFB-27.000000M-CM,FMXMC20S网络晶振,FMI水晶振动子

2520mm,FMXMC20S118FFB-27.000000M-CM,FMXMC20S网络晶振,FMI水晶振动子,FMI无源晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,2520mm小封装晶振,石英贴片晶振,水晶振动子,无源晶振,贴片晶体,石英晶体,尺寸2.5*2.0mm,频率27MHZ,负载18pF,无铅晶振,高稳定晶振,高质量晶振,平板电脑晶振,网络设备晶振,多媒体设备晶振,影音系统晶振.

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: 2520mm贴片晶体,日本富士通水晶振动子,FSX-2M定位系统晶振

2520mm贴片晶体,日本富士通水晶振动子,FSX-2M定位系统晶振,Fujicom进口晶振,日本石英晶体,石英贴片晶振,四脚石英晶振,2520贴片晶振,无源晶振,SMD晶体谐振器,尺寸2.5*2.0mm,频率范围13.56~50MHZ,无铅环保晶振,低耗能晶振,低成本晶振,高品质晶振,GPS定位系统晶振,便携式设备晶振,智能手机晶振,通信设备晶振,智能穿戴晶振.

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: 2520mm无源晶体,CU200智能穿戴晶振,纳卡水晶振动子,四脚贴片晶振

2520mm无源晶体,CU200智能穿戴晶振,纳卡水晶振动子,四脚贴片晶振,日本进口晶振,NAKA石英晶体,进口石英晶体,2520mm小体积晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,轻薄型晶体,尺寸2.5*2.0mm,频率范围12~54MHZ,低老化晶振,低成本晶振,低功耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,平板电脑晶振,智能穿戴晶振,小型设备晶振,数字设备晶振,投影仪晶振.

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: 2520mm,DSC1101DM2-156.2500,Microchip有源晶振,156.25MHZ,CMOS

2520mm,DSC1101DM2-156.2500,Microchip有源晶振,156.25MHZ,CMOS,2520mm有源晶振,有源贴片晶振,OSC振荡器,时钟振荡器,Microchip晶体振荡器,CMOS输出晶振,156.25M晶振,尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ,输出CMOS,电压2.25 V~3.6V,低功耗晶振,低电压晶振,耐高温晶振,高可靠晶振,低抖动晶振,光纤通道晶振,无源光网络晶振,存储区域网络晶振,以太网晶振,视频监控晶振.

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: X10CB1-32.000MHZ-T,X系列晶体,美国Mmdcomp晶振,2520mm

X10CB1-32.000MHZ-T,X系列晶体,美国Mmdcomp晶振,2520mm，尺寸2.5*2.0mm,频率32MHZ，欧美进口晶振，麦迪康四脚贴片晶振，无铅环保晶振，2520mm石英晶振，32MHZ无源晶振，无源谐振器，石英贴片晶振，轻薄型晶振，无源晶振，SMD晶振，无线通讯晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高质量晶振，小型设备晶振，平板电脑晶振，便携式设备晶振，娱乐设备晶振，智能手机晶振，移动通信晶振，蓝牙音响晶振，具有低成本轻薄型的特点。

石英晶振产品广泛应用于无线设备，小型设备，平板电脑，便携式设备，娱乐设备，智能手机，移动通信，蓝牙音响等应用。X10CB1-32.000MHZ-T,X系列晶体,美国Mmdcomp晶振,2520mm.

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: MTI-milliren温补晶振,2520mm,407系列有源晶振

MTI-milliren温补晶振,2520mm,407系列有源晶振，尺寸2.5*2.0mm,频率范围10~52MHZ，加拿大进口晶振，米利伦温补晶振，TCXO温补晶振，2520mm超小型温补晶振，有源温补晶振，OSC温补振荡器，石英温补晶振，贴片温补晶振，欧美有源振荡器，无线路由器有源晶振，室外基站有源晶振，游戏设备有源晶振，多媒体设备有源晶振，智能家电有源晶振，以太网有源晶振，卫星定位有源晶振，高品质有源晶振，高性能有源晶振，低电压有源晶振，低耗能有源晶振，低相位有源晶振，低相噪有源晶振，具有体积小、利低成本、重量轻、功耗低等特点。超小型温补晶振产品适合用于无线路由器，室外基站，游戏设备，多媒体设备，智能家电，以太网，卫星定位等应用。MTI-milliren温补晶振,2520mm,407系列有源晶振.

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: SG2520EGN测试测量晶振,X1G0058810005,EPSON差分有源晶振

SG2520EGN测试测量晶振,X1G0058810005,EPSON差分有源晶振，尺寸2.5*2.0mm,频率156.25MHZ，输出逻辑LV-PECL，电压3.135~3.465V，日本进口晶振，爱普生差分晶振，差分有源晶振，2520mm差分晶振，差分贴片振荡器，OSC差分振荡器，LV-PECL差分晶振，差分晶体振荡器，石英差分晶振，低抖动差分晶振，低损耗差分晶振，低相位差分晶振，低电压差分晶振，低相噪差分晶振，测试测量专用差分晶振，路由器差分晶振，数据中心差分晶振，高速转换器差分晶振，自动化差分晶振，光模块差分晶振，具有低相位相噪的特点。

5G将使网络通信流量呈指数级增长。5G通信网络需要高速以及宽带宽，同时最小化噪声。这将通过高频率、低抖动来实现将使用小型光学模块的通信设备的参考时钟。差分晶振产品适合用于网络设备（路由器、交换机、光模块等），数据中心，测试和测量设备，工厂自动化等应用。SG2520EGN测试测量晶振,X1G0058810005,EPSON差分有源晶振.

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器: ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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