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Vectron温补晶振,VT-841无线通信晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000晶振

Vectron温补晶振,VT-841无线通信晶振,VT-841-EFE-5070-24M5760000晶振

Vectron的VT-841温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波输出、模拟温度补偿晶振振荡器，采用1.8V、2.5V、2.8V、3.0V、3.3V电源供电，封装在一个密封的2.5x2.0毫米4焊盘内 陶瓷封装。特征：输出频率高达52MHz 0.5ppm温度稳定性 基本晶体设计 可选VCXO功能可用 镍上镀金接触垫 密封陶瓷SMD封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序 无线通信 全球定位系统 基站 点对点无线电 宽带接入 测试设备

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Vectron晶体振荡器,VC-840超小型晶振,VC-840-EAE-KAAN-25M0000000晶振

Vectron晶体振荡器,VC-840超小型晶振,VC-840-EAE-KAAN-25M0000000晶振

Vectron的VC-840晶体振荡器(XO)是一种带CMOS输出的石英稳定方波发生器。VC-840是一款基本振荡器，抖动性能极低，是一款单芯片IC，可提高可靠性并降低成本。 特征:CMOS输出XO 1-160.000MHz输出频率 1.8、2.5或3.3V工作电压，具有低抖动性能的基本晶体设计 输出禁用特性 小型工业标准封装，小体积晶振尺寸2.5x2.0mm，产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容，应用程序：SONET/SDH/DWDM 以太网、GE、SynchE 存储区域网络 光纤通道 数字视频 宽带接入 基站、微微蜂窝

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Vectron欧美晶振,VXM8系列2520mm晶振,VXM8-1EE-12-25M0000000TR通信晶振

Vectron欧美晶振,VXM8系列2520mm晶振,VXM8-1EE-12-25M0000000TR通信晶振

2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.

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Quarztechnik晶振,QTC25测试设备晶振,QTC2512.0000FBT3I30R石英晶体

Quarztechnik晶振,QTC25测试设备晶振,QTC2512.0000FBT3I30R石英晶体

2520mm小体积晶振贴片,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-3232晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-3232晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-3201晶振

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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GXO-3200晶振

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贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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高利奇晶振,有源石英晶振,GAO-3201晶振

高利奇晶振,有源石英晶振,GAO-3201晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.

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CTS晶振,有源晶振,TC25晶振

CTS晶振,有源晶振,TC25晶振

具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.



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大河晶振,贴片晶振,FCXO-05D晶振

大河晶振,贴片晶振,FCXO-05D晶振

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求

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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振

NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振

2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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