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ECLIPTEK晶振,插件晶振,E1UAA12-24.000M晶振,E1UAA晶振
频率:24MHZ 尺寸:11.18x4.7mm
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.
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SiTime晶振,贴片有源晶振,SiT8002AA晶振
频率:1~125MHZ 尺寸:3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,7.0*5.0mm SiTime的MEMS谐振器不仅在我们销售的每一种产品中都有,其他半导体公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS谐振器,以提供独特的、高容量的解决方案,不需要外部时钟.
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SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT8924B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.0*1.6mm, 2.5*2.0mm, 3.2*2.5mm, 5.0*3.2mm, 7.0*5.0mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
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SiTime晶振,可编程贴片晶振,SiT9103晶振,SiT9104晶振,SiT9105晶振
频率:1~220MHZ 尺寸:7.0*5.0mm SiTime晶振公司具有深厚的技术专长.这些专业技能的结合,都是在SiTime内部进行的,在计时行业中是独一无二的,并且以指数级的速度推动创新,比普通石英晶振,石英晶体的速度快.
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SiTime晶振,MEMS振荡器,SiT9201晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器
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SiTime晶振,数字控制振荡器,SiT2025晶振,SiT2025B晶振
频率:115.20~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime提供了带有中心扩展和向下扩展选项的扩展频谱功能,以及不同的传播值.该特性提供了一个很好的解决方案,可以轻松解决在产品开发的最后阶段经常被发现的EMI问题
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SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT2018晶振,SiT2018B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime提供了带有中心扩展和向下扩展选项的扩展频谱功能,以及不同的传播值.该特性提供了一个很好的解决方案,可以轻松解决在产品开发的最后阶段经常被发现的EMI问题
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SiTime晶振,有源晶振,SiT2019晶振,SiT2019B晶振
频率:115.194001~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm MEMS谐振器是在硅晶圆中制造的,它的改进是由更精细的几何图形制成的.由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
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SiTime晶振,耐高温晶振,SiT2020B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime已经开发了几代先进的kHz晶体和MHz MEMS谐振器,具有最高的性能、最低的漂移、最小的尺寸和最好的可靠性
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SiTime晶振,OSC晶振,SiT2021晶振,SiT2021B晶振
频率:119.342001~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime晶振公司具有深厚的技术专长.这些专业技能的结合,都是在SiTime内部进行的,在计时行业中是独一无二的,并且以指数级的速度推动创新,比普通石英晶振,石英晶体的速度快.SiTime的创新和领导力正在给计时行业带来革命
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SiTime晶振,可编程晶振,SiT2024晶振,SiT2024B晶振
频率:1~110MHZ 尺寸:2.9*2.8mm SiTime晶振提供了业界最好的时间解决方案.热衷于解决高性能电子产品中最困难的时间问题.已经向世界各地的客户运送了超过6.25亿台设备,占MEMS时间的90%
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SiTime晶振,硅晶振,SiT2002晶振,SiT2002B晶振
频率:115~137MHZ 尺寸:2.9*2.8mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.
新闻资讯

MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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