SiTime晶振,MEMS振荡器,SiT9201晶振

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SiTime晶振,MEMS振荡器,SiT9201晶振

频率：1~110MHZ 尺寸：2.9*2.8mm 通过将硅的固有优势与SiTime晶振的专业技术结合起来,我们正在开发具有更多特性、高性能和无与伦比的优点的最具创新性的计时产品石英贴片晶振,石英晶体振荡器

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SiTime晶振,MEMS振荡器,SiT9201晶振，随着摩尔定律的发展,SiTime晶体振荡器的硅MEMS时序产品具有半导体行业的性能轨迹.由于硅工艺和设计技术的快速发展,硅MEMS计时装置的性能继续迅速改善,并超过了基于石英的定时装置的性能.硅制造技术生产具有亚微米特征和纳米精度的设备

在MEMS(微机电系统)技术,模拟CMOS电路设计和开发,以及成本效益的装配和测试中,SiTime晶振公司具有深厚的技术专长.这些专业技能的结合,都是在SiTime内部进行的,在计时行业中是独一无二的,并且以指数级的速度推动创新,比普通石英晶振,石英晶体的速度快.SiTime的创新和领导力正在给计时行业带来革命. 2GGCS Sitime-2

FlexEdgeTM Rise/Fall Time	Yes
Frequency	1 to 110 MHz
Frequency Stability (ppm)	±20, ±25, ±50
Operating Temperature Range (°C)	-20 to +70, -40 to +85
Oscillator Type	XO-SE
Output type	LVCMOS
Package Type	SOT23(2.9x2.8)
Phase Jitter	1.3 ps 请联系我们查看更多资料http://www.guanjiedz.com/
Features	Field programmable, SOT23-5
Voltage Supply (V)	1.8, 2.5 to 3.3
Availability	Production

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自动安装时的冲击：
石英晶振自动安装和真空化引发的冲击会破坏产品特性并影响这些产品。请设置安装条件以尽可能将冲击降至最低,并确保在安装前未对晶振特性产生影响。条件改变时,请重新检查安装条件。同时,在安装前后,请确保石英晶振产品未撞击机器或其他电路板等。
每个封装类型的注意事项
陶瓷包装晶振与SON产品
在焊接陶瓷晶振和SON产品 (陶瓷包装是指晶振外观采用陶瓷制品) 之后,弯曲电路板会因机械应力而导致焊接部分剥落或封装分裂（开裂）。尤其在焊接这些产品之后进行电路板切割时,务必确保在应力较小的位置布局晶体并采用应力更小的切割方法。
陶瓷包装石英晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装石英晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（2）陶瓷封装贴片晶振
在一个不同扩张系数电路板（环氧玻璃）上焊接陶瓷封装贴片晶振时,在温度长时间重复变化时可能导致端子焊接部分发生断裂,请事先检查焊接特性。
（3）柱面式产品
产品的玻璃部分直接弯曲引脚或用力拉伸引脚会导致在引脚根部发生密封玻璃分裂（开裂）,也可能导致气密性和产品特性受到破坏。当石英晶振的引脚需弯曲成下图所示形状时,应在这种场景下留出0.5mm的引脚并将其托住,以免发生分裂。当该引脚需修复时,请勿拉伸,托住弯曲部分进行修正。在该密封部分上施加一定压力,会导致气密性受到损坏。所以在此处请不要施加压力。另外,为避负机器共振造成引脚疲劳切断,建议用粘着剂将产品固在定电路板上。 5HBFZ Sitime-5

环保方针：
SITIME晶振环保基本理念：

SiTime晶振尽可能的采用无害的石英水晶振荡子, 压电石英晶体元器件、压电石英晶体、有源晶振原材料和生产技术,避免有害物质的产生,比如消耗臭氧层物质、温室气体及其它污染物.集团公司同时将致力于这些物质的收集和回收,最小化有害原料的使用.

SiTime晶振减少污染物排放,对不可再生的资源进行有效利用.减少废物的产生,对其排放的责任进行有效管理,有效地使用能源.通过设计工艺程序对员工进行培训保护环境以及人们的健康和安全.提供安全使用和废置我们的产品的信息,对环境有重大健康安全和环境的运营现状进行纠正.SiTime晶振,MEMS振荡器,SiT9201晶振 6LXFS Sitime-6

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SiTime晶振 MEMS振荡器 SiT9201晶振

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