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IDT晶振,石英晶体振荡器,XUN晶振
频率:0.016MHz to 670MHz 尺寸:7.0*5.0mm 体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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IDT晶振,差分晶振,XUO晶振,XUP晶振
频率:0.016MHz~670MHz 尺寸:5.0*3.2mm 差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的
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IDT晶振,有源晶振,XUQ晶振
频率:0.016MHz~670MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振的使用特点在于能够从50MHZ频率做到700MHZ的超高频点.特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”
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IDT晶振,5032差分晶振,XUM晶振
频率:0.016 to 1500MHz尺寸:5.0*3.2mm 源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽,客户实验证明工作温度可以到达低温-50度高温到100度,频率稳定度在±20PPM值,输出电压低抖动晶振能达到1V,起振时间为0秒
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IDT晶振,OSC晶振,XUH晶振
频率:0.016 to 167MHz 尺寸:5.0*3.2mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅
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EPSON晶振,进口VCXO晶振,VG7050EBN晶振
频率:600.0 MHz ~ 800.0 MHz MHz 尺寸:7.0*5.0mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,进口压控晶振,VG5032VDN晶振
频率:85.0 MHz ~ 175.0 MHz MHz 尺寸:5.0*3.2mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,进口压控晶体振荡器,VG5032EDN晶振
频率:85.0 MHz ~ 175.0 MHz MHz 尺寸:5.0*3.2mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,进口VCXO晶振,VG-4513CA/CB晶振
频率:100.0 MHz ~ 250.0 MHz MHz 尺寸:5.0*3.2mm 压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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IDT晶振,LVDS晶振,8N4S271晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器,差分晶振相位低,低损耗等特点
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IDT晶振,VCXO晶振,8N4SV75晶振
频率:15.476MHz to 866.67MHz ,975MHz to 1,300MHz 尺寸:7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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IDT晶振,普通有源晶振,XLH晶振
频率:0.750MHz to 250MHz 尺寸:5.0*3.2mm 主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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