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LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振
LFXTAL056516REEL,12SMX-B,8MHz,IQD伊克德晶振,电信晶振，英国进口晶振，IQD伊克德晶振，型号：12SMX-B系列，编码为：LFXTAL056516REEL，频率为：8.0000MHz，负载电容：12PF，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，四脚贴片晶振，7050石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质等特点。应用于：通讯设备晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，医疗设备晶振，智能家居等应用。
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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体
FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC3BA，(Former FXA3225B)系列晶振，编码为：FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振，频率为：12.000MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，工作温度范围：-40℃至+105℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。3225晶振，被广泛应用于：移动通讯晶振，无线蓝牙晶振，汽车电子晶振，车载控制器，智能家居晶振，安防设备等应用。
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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振
FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振，美国进口晶振，FOX晶振，福克斯晶振，型号：FC2BA，(Former FXA2520B)，编码为：FC2BAEBDI16.0-T1，频率为：16.000MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±20ppm，负载电容：8pF，工作温度范围：-40℃至+125℃，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，耐高温晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，耐高温晶振。具有超小型，轻薄型，高性能，高品质，耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准，被广泛应用于：通讯设备晶振，汽车音响晶振，车载控制器晶振，安防设备，智能家居等应用。
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依托ECS高精度计时解决方案助力保障数据中心安全
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依托ECS高精度计时解决方案助力保障数据中心安全
作为全球精密时序器件领域的标杆品牌,美国ECS深耕高频,低抖动,高稳时钟技术数十年,针对数据中心,AI算力,高速光通信,服务器集群,工业网络同步等高精尖场景,迭代出成熟,稳定,量产化的专属计时解决方案,区别于普通通用晶振方案,ECS从晶片材质,电路架构,校准工艺,抗干扰设计,宽温稳定性五大维度全面升级,完美适配数据中心7×24小时高负载,高温积热,电磁复杂,长期不间断运行的严苛工况.
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