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村田晶振,石英晶振,XRCMD晶振,MCR1612晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,贴片晶振,XRCLK晶振,TSS-5032A晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:10M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,此款四脚贴片晶振体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号.
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村田晶振,贴片晶振,XRCFD晶振,MCR1612晶振
尺寸:1.6x1.2mm 频率:24M~48MHZ, 村田1612mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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高利奇晶振,贴片晶振,CC4V晶振
频率:32.768KHZ 32.0kHz ~ 1.0MHz 尺寸:5.0*1.9mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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高利奇晶振,CC2A-TIAH晶振,CC2A晶振
频率:10MHZ-70MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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高利奇晶振,贴片晶振,CC1V晶振
频率:10KHZ-2.10MHZ 尺寸:8.0*3.8mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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高利奇晶振,贴片晶振,CC1F晶振
频率:30MHZ-250MHZ 尺寸:8.0*3.8mm 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率.
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高利奇晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振
频率:8.0MHZ-24MHZ 尺寸:8.0*3.8mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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村田晶振,贴片晶振,XRCJK晶振,TSS-3225J晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~52MHZ, 型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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村田晶振,贴片晶振,XRCHJ晶振,TDS-2520F晶振
尺寸:2.5x2.0mm 频率:16M~52MHZ, 2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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村田晶振,贴片晶振,XRCED晶振,MCR1210晶振
尺寸:1.2x1.0mm 频率:32M~52MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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村田晶振,贴片晶振,XRCPB晶振,HCR2016晶振
尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~48MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲 击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
新闻资讯
美国Greenray晶振N623的VCXO卓越性能与广泛应用
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美国Greenray晶振N623的VCXO卓越性能与广泛应用
美国Greenray格林雷晶振N623 VCXO的卓越性能与广泛应用【更多详情】
在科技飞速发展的今天,电子设备的性能提升离不开各种精密元器件的支持,晶振作为其中至关重要的一员,其性能优劣直接影响着电子设备的整体表现.美国Greenray格林雷晶振推出的N623 VCXO,凭借其独特的性能和优势,在众多领域中崭露头角.
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