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NSK晶振,贴片晶振,NXJ-42晶振
尺寸:4.0x2.5mm 频率:10.0M~40MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NSK晶振,石英晶振,NXH-53-APA-GLASS晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率：13M~52MHZ, NSK石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53-AP2-SEAM晶振
尺寸：5.0x3.2mm 频率：13M~52MHZ, 石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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NSK晶振,贴片晶振,NXH-53晶振
尺寸：5.0x3.2mm 频率：10M~125MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NSK晶振,石英晶振,NXF 3-8晶振,NXF 3-9晶振
尺寸:3.0X8.0MM 频率:32.768KHZ, 32.768K石英晶体频率稳定性强，在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能，在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响。32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强被广泛应用到比较高端的汽车电子产品,民用产品有家用电器,智能笔记本,MP3,MP4多功能播放器,智能手表等产品.
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NSK晶振,贴片晶振,NXD-75晶振
尺寸：5.0x7.0mm 频率：6M~125MHZ, NSK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-APA-GLASS晶振
尺寸：6.0x3.5mm 频率:13M~125MHZ, NSK石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚，两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于我们前面介绍晶振的文章中所说过的压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点，不含铅汞符合欧盟要求的环保要求。6035两脚贴片晶振通过严格的频率分选，为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接，6035封装石英表贴式晶体谐振器小型设计，是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63-AP2-SEAM晶振
尺寸:6.0x3.5mm 频率：13M~125MHZ, NSK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NSK晶振,贴片晶振,NXC-63晶振
尺寸:6.0x3.5mm 频率:10M~125MHZ, NSK贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,有源晶振,NP5032S晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:15M~2100MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,石英晶体谐振器,NX8045GB、NX8045GE晶振
尺寸：8.0x4.5mm 频率:4M~40MHZ, NDK贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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NDK晶振,石英晶振,NX5032SA、NX5032SD晶振
尺寸:5.0x3.2mm 频率:11.0592M~40MHZ, 智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
- 2022-05-05 NDK晶振致力于世界领先的晶体技术
- 2022-06-22 Taitien发布适用于高频和高温应用的OA-U系列超低抖动时钟振荡器,OYETDCJANF-12.000000,时钟晶振
- 2023-03-30 ECS推出新颖的TCXO振荡器用于智能电表ECS-2012MV-327KE-TR
- 2022-06-28 Abracon优化了电极模式,以降低C0的整体影响,在2.0*1.2mm封装中(电极+封装)最大保证电容为2.0pFASGTX-D-26.000MHZ-2-T2
- 2022-06-07 格林雷发布的Y1631高频时钟振荡器具有超低加速灵敏度和低相位噪声
- 2022-08-19 CTS晶振支持个封装尺寸的无源晶振选择空间TF322N32K7680R
- 2022-08-15 艾博康为广泛的应用提供微型的时钟振荡器ASE-12.000MHZ-C-T3
- 2022-06-29 康纳温菲尔德公司宣布新的微型精密D32G系列TCXO具备一定的稳定性能,XM-1-016.0M
- 2022-07-28 CTS推出的微型封且新颖的时钟振荡器,CB3LV-5I-20M0000,适合用于网络设备
- 2022-08-27 环保型的石英晶体谐振器旨在持续创新Q22FA2380026416
- 2022-07-21 微晶的温度补偿实时时钟模块用于便携设备和卫生保健,是一款小尺寸紧凑型的RV-3032-C7-TA-QC
- 2022-06-06 PX-360扁平封装精密晶体振荡器是高冲击和振动应用的理想选择,PX-3600-DAT-FKXB-10M0000000
- 2022-05-18 Micro公司首次畅谈实时时钟模块应用于可穿戴设备和物联网的好处
- 2022-08-30 高精密的OSC晶振编码曝光X1G004801005000
- 2022-08-04 Abracon推出针对性的XO时钟振荡器解决方案ASCO2-12.000MHZ-L-T3
- 2022-09-08 EPSON低抖动的环保有源振荡器编码X1G005581011600
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