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维管SAW时钟振荡器,PS-702低抖动晶振,PS-702-ECE-KAAN250M000000晶振
PS-702是一款基于SAW的时钟晶体振荡器，可实现低相位噪声和极低抖动性能。PS-702采用工业标准的6焊盘无引脚陶瓷封装密封。包装选项包括散装或胶带和卷轴。特征：行业标准封装，5.0x7.5x2.0毫米，用于超低抖动的ASIC技术，12kHz至20MHz带宽范围内典型值为0.100ps-rms 50kHz至80MHz带宽范围内典型值为0.120 ps-rms输出频率范围为150MHz至1GHz，3.3V工作电压，具有快速转换时间的LVPECL或LVDS配置，互补输出，输出禁用功能，比标准SAW XO具有更高的温度稳定性，产品不含铅，符合欧盟RoHS指令。应用于有线和无线产品的参考时钟。
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维管MEMS振荡器,HT-MM900B军事应用晶振,HT-MM900B7-6K-EE-25M0000000晶振
随着现在各种精密的电子仪器上开始应用可编程晶振，在不同类型的晶振产品中，可编程晶振一直备受关注，因为其本身具有多种应用优势，提到可编程晶振的优势特点自然是其本身参数可以接受定制，既然是可编程的晶体振荡器就意味着其频点参数是可以根据客户的需求定制，从频点、工作电压到频率稳定度等参数都可以定制。
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维管MHz石英晶体,VXN1系列1612mm晶振,VXN1-1EE-12-25M0000000TR超小型晶振
1612mm贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品
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Vectron无铅环保晶振,VXM9遥控器晶振,VXM9-1EE-12-25M0000000TR石英晶体
2016贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品。
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Vectron欧美晶振,VXM8系列2520mm晶振,VXM8-1EE-12-25M0000000TR通信晶振
2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品.
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Vectron小体积晶振,VXM7医疗设备晶振,VXM7-1EE-12-25M0000000TR晶振
3225mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品
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Vectron高性能晶振,VXM5系列5032mm晶振,VXM5-1EE-12-25M0000000TR晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品
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维管SMD晶振,VXM4数码电子用晶振,VXM4-1EE-12-25M0000000TR无源晶振
无源晶振就是石英晶体谐振器的别称，英文名（crystal），无源晶振没有电压的问题，信号电平是可变的，主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。是有2个引脚的无极性元件，需要借助于时钟电路才能产生振荡信号，自身无法振荡起来，分为直插式与贴片式。
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维管SMD晶振,VXM4数码电子用晶振,VXM4-1EE-12-25M0000000TR无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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维管高品质产品,VXM2石英晶体谐振器,VXM2-1EE-12-25M0000000TR晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品
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维管晶振厂家,VXM1两脚贴片晶振,VXM1-1EE-12-25M0000000TR车载晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接，产品无铅对应，为无铅产品
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Vectron进口晶振,VXE4系列6035mm晶振,VXE4-1EE-12-25M0000000TR谐振器
小型贴片石英晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
新闻资讯
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
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【更多详情】
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.
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