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Vectron差分输出振荡器,VC-711低功耗晶振,VC-711-EDE-KAAN-125M000000TR晶振
Vectron的VC-711晶体振荡器是一种石英稳定的差分晶体振荡器,采用1.8 (LVDS) 2.5或3.3V电源供电,封装在密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装中。 特征:超低抖动性能,第三OT或基本晶体设计 扩展工作温度范围-40至105°C选项,10MHz -220MHz输出频率,出色的电源抑制比 启用/禁用 1.8 (LVDS)、2.5或3.3V工作电压,气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:以太网、GbE、同步以太网 PCIe 光纤通道 企业服务器和存储 测试和测量 GPON ADC、DAC和FPGA的时钟源。
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微晶LVPECL晶振,VC-709以太网晶振,VC-709-ECE-KAAN-125M000000晶振
Vectron的VC-709晶体振荡器是一种石英稳定的差分输出振荡器,采用2.5或3.3V电源供电,采用密封的7.0x5.0陶瓷封装。 特征:超低抖动性能,第三OT或基本晶体设计,13.500-220.0000MHz输出频率 低功耗 400ps最大上升和下降时间 出色的电源抑制比 启用/禁用 3.3或2.5V工作电压 -10/70°C或-40/85°C工作温度 气密密封的7.0x5.0毫米陶瓷封装 产品符合RoHS指令 并且与无铅组件完全兼容 应用程序:PCI Express 以太网、GbE、同步以太网 光纤通道 企业服务器 电信 模数转换器、数模转换器的时钟源 驱动FPGA 测试和测量 PON 医疗 帆布床
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Vectron晶体振荡器,PX-700系列7050mm晶振,PX-7000-DAT-FKXB-10M000000晶振
PX-700晶体振荡器是一款小体积尺寸7.0x5.0mm表面贴装封装 频率范围:1MHz至800MHz ACMOS、TTL、LVPECL和LVDS差分晶振,宽工作温度范围-55℃至+125℃,MIL-PRF-55310 B级筛选(可选) 回流工艺兼容,完全符合RoHS标准,应用于军事系统,航空电子和仪器仪表,测试设备,医疗设备.
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维管SAW时钟振荡器,PS-702低抖动晶振,PS-702-ECE-KAAN250M000000晶振
PS-702是一款基于SAW的时钟晶体振荡器,可实现低相位噪声和极低抖动性能。PS-702采用工业标准的6焊盘无引脚陶瓷封装密封。包装选项包括散装或胶带和卷轴。特征:行业标准封装,5.0x7.5x2.0毫米,用于超低抖动的ASIC技术,12kHz至20MHz带宽范围内典型值为0.100ps-rms 50kHz至80MHz带宽范围内典型值为0.120 ps-rms输出频率范围为150MHz至1GHz,3.3V工作电压,具有快速转换时间的LVPECL或LVDS配置,互补输出,输出禁用功能,比标准SAW XO具有更高的温度稳定性,产品不含铅,符合欧盟RoHS指令。应用于有线和无线产品的参考时钟。
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维管MEMS振荡器,HT-MM900B军事应用晶振,HT-MM900B7-6K-EE-25M0000000晶振
随着现在各种精密的电子仪器上开始应用可编程晶振,在不同类型的晶振产品中,可编程晶振一直备受关注,因为其本身具有多种应用优势,提到可编程晶振的优势特点自然是其本身参数可以接受定制,既然是可编程的晶体振荡器就意味着其频点参数是可以根据客户的需求定制,从频点、工作电压到频率稳定度等参数都可以定制。
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维管MHz石英晶体,VXN1系列1612mm晶振,VXN1-1EE-12-25M0000000TR超小型晶振
1612mm贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品
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Vectron无铅环保晶振,VXM9遥控器晶振,VXM9-1EE-12-25M0000000TR石英晶体
2016贴片晶振可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品。
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Vectron欧美晶振,VXM8系列2520mm晶振,VXM8-1EE-12-25M0000000TR通信晶振
2520mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,小体积晶振,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品.
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Vectron小体积晶振,VXM7医疗设备晶振,VXM7-1EE-12-25M0000000TR晶振
3225mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品
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Vectron高性能晶振,VXM5系列5032mm晶振,VXM5-1EE-12-25M0000000TR晶振
5032mm体积的贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接,产品无铅对应,为无铅产品
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维管SMD晶振,VXM4数码电子用晶振,VXM4-1EE-12-25M0000000TR无源晶振
无源晶振就是石英晶体谐振器的别称,英文名(crystal),无源晶振没有电压的问题,信号电平是可变的,主要用在各种电子线路中起产生频率的作用。是有2个引脚的无极性元件,需要借助于时钟电路才能产生振荡信号,自身无法振荡起来,分为直插式与贴片式。
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维管SMD晶振,VXM4数码电子用晶振,VXM4-1EE-12-25M0000000TR无源晶振
小型贴片石英晶振主要采用了,先进的晶片的抛光工艺技术,是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术,最终使晶片表面更光洁,平行度及平面度更好,大大的降低谐振电阻,使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺,使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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