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高利奇晶振,石英晶振,HC49J晶振

高利奇晶振,石英晶振,HC49J晶振

频率：1.8-160MHz 尺寸：17.7*11*mm 晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的表面贴片型晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,石英晶振,HC49-4H晶振,HC49-3H晶振

高利奇晶振,石英晶振,HC49-4H晶振,HC49-3H晶振

频率：3.2768 ~ 90.0MHz 尺寸：11.05*4.7mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振

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高利奇晶振,贴片晶振,MS1V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,MS1V晶振

频率：32.768KHZ，32-200KHZ 尺寸：2*6mm 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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高利奇晶振,贴片晶振,MS3V晶振

高利奇晶振,贴片晶振,MS3V晶振

频率：32.768KHZ，32-100KHZ 尺寸：5.2*1.4mm 贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.

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高利奇晶振,UM-1晶振,UM-51晶振,UM-5晶振

高利奇晶振,UM-1晶振,UM-51晶振,UM-5晶振

频率：3.579-300MHz 尺寸：7.8*3.2mm 普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-213晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-213晶振

频率：26.0 ~ 60.0MHz 尺寸：1.65*1.25mm 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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高利奇晶振,石英晶振,GSX-221晶振

高利奇晶振,石英晶振,GSX-221晶振

频率：16.0 ~ 56.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-223晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-223晶振

频率：16.0 ~ 50.0MHz 尺寸：2.05*1.65mm 贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-228晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-228晶振

频率：20.0 ~ 315.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,贴片晶振,GSX-309晶振

高利奇晶振,贴片晶振,GSX-309晶振

频率：4.0 ~ 30.0MHz 尺寸：11.7*4.8mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-315晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,GSX-315晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*1.5mm 小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.

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高利奇晶振,GSX-323晶振,GSX-321晶振,GSX-328晶振

高利奇晶振,GSX-323晶振,GSX-321晶振,GSX-328晶振

频率：12.0 ~ 315.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm 2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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