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Greenray晶振,插件晶体振荡器,YH1420晶振
频率：10MHZ~120MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
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Greenray晶振,石英晶体振荡器,YH1440/1441晶振
频率：10MHZ~100MHZ 尺寸：25.4*22.10mm 要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,OCXO晶振,YH1460/1461晶振,YH1485晶振
频率：10MHZ~100MHZ 尺寸：25.4*25.4mm 目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,
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Greenray晶振,有源晶振,YH1518晶振
频率：100MHZ~250MHZ 尺寸：36.07*26.92mm 石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
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ECS晶振,32.768K晶振,ECX-39晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：4.9x1.8mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,
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ECS晶振,石英晶体谐振器,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x2.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
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ECS晶振,ECX-12晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振
频率：32.768KHZ 尺寸：2.0x1.2mm
日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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Greenray晶振,恒温晶体振荡器,YH1320/1321晶振
频率：10MHZ~120MHZ 尺寸：50.8*50.8mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站
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Greenray晶振,OCXO晶振,YH1310晶振
频率：10MHZ~30MHZ 尺寸：35.05*26.90mm 低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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Greenray晶振,恒温晶振,YH1300晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Greenray晶振,普通有源晶振,Y1600晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：20.32*12.70mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Greenray晶振,贴片晶体振荡器,T1307晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：17.78*17.78mm 石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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