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日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620JA08晶振

日蚀晶振,2016贴片谐振器,EA1620JA08晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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日蚀晶振,2016贴片晶振,EA1620HA12晶振

日蚀晶振,2016贴片晶振,EA1620HA12晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振

泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振

频率：5.0~52.0MHz  尺寸：7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振

泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振

频率：5.0~40.0MHz  尺寸：14.3*8.7mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振

泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振

频率：1.25~52.0MHz  尺寸：20.4*12.8mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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SiTime晶振,数字晶体振荡器,SiT3907晶振

SiTime晶振,数字晶体振荡器,SiT3907晶振

频率：1~220MHZ 尺寸：3.2*2.5,5.0*3.2,7.0*5.0mm  SiTime石英晶体振荡器可编程架构使最灵活的产品具有更多的特性和超快的领导时间.为电子产品的微型化提供了支持,它提供了行业中最小的包的定时解决方案——小到1.5 x0.8毫米,以及减少组件计数的独特功能

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SiTime晶振,DCXO晶振,SiT3922晶振

SiTime晶振,DCXO晶振,SiT3922晶振

频率：220 to 625 MHz 尺寸：3.2x2.5, 5.0x3.2, 7.0x5.0mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.

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SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT8925B晶振

SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT8925B晶振

频率：115~137MHZ 尺寸：2.9*2.8mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.

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ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K晶振,E8WSDC晶振,E8WSDC12-32.768K晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x1.5mm

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定.

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ECLIPTEK晶振,2016贴片晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,2016贴片晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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SiTime晶振,贴片有源晶振,SiT8002AA晶振

SiTime晶振,贴片有源晶振,SiT8002AA晶振

频率：1~125MHZ 尺寸：3.2*2.5mm,5.0*3.2mm,7.0*5.0mm SiTime的MEMS谐振器不仅在我们销售的每一种产品中都有,其他半导体公司在其SOCs中集成了SiTime的MEMS谐振器,以提供独特的、高容量的解决方案,不需要外部时钟.

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SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT8924B晶振

SiTime晶振,石英晶体振荡器,SiT8924B晶振

频率：1~110MHZ 尺寸：2.0*1.6mm, 2.5*2.0mm, 3.2*2.5mm, 5.0*3.2mm, 7.0*5.0mm 由于SiTime石英晶体振荡器的体积相较于普通石英晶振,石英晶体要大,频率范围较广,晶体振荡器电源电压更多选择,性能佳,相位噪音较低.

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TAITIEN泰艺晶振GNSS定位与时间同步解决方案核心优势

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针对GNSS卫星定位,高精度授时,全网时间同步场景的全链条技术痛点,TAITIEN泰艺基于海量实景工况数据,精密晶体加工技术,低噪声电路架构与全温域智能校准算法,打造出全场景,高精度,高可靠,宽工况的GNSS专属时序解决方案.方案覆盖无源晶振,高精度有源晶振,温补晶振(TCXO),超低抖动差分振荡器等全系列产品,精准匹配消费级,工业级,车载级,军工级全层级GNSS设备需求,从底层时钟硬件彻底解决定位漂移,授时偏差,信号不稳,工郑州峰洋信息况适配差等行业难题.

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