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Greenray晶振,有源晶振,T1250晶振

Greenray晶振,有源晶振,T1250晶振

频率：10MHZ~50MHZ  尺寸：14.22*9.14mm  产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能

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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1241晶振

Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1241晶振

频率：50MHZ~100MHZ  尺寸：17.27*17.27mm  低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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Greenray晶振,插件温补晶振,T1220晶振

Greenray晶振,插件温补晶振,T1220晶振

频率：10MHZ~50MHZ  尺寸：20.32*12.70mm  电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站

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Greenray晶振,低抖动晶振,T1215晶振

Greenray晶振,低抖动晶振,T1215晶振

频率：750 kHz to 800 MHz  尺寸：9.14*7.49mm   产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品

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Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1185晶振

Greenray晶振,石英晶体振荡器,T1185晶振

频率：100MHZ~800MHZ  尺寸：14.22*9.14mm  石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

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Greenray晶振,TCXO晶振,T1170/1171晶振

Greenray晶振,TCXO晶振,T1170/1171晶振

频率：10MHZ~50MHZ  尺寸：20.50*20.50mm  贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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Greenray晶振,温补晶振,T75晶振

Greenray晶振,温补晶振,T75晶振

频率：10MHZ~50MHZ  尺寸：7.0*5.0mm  贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOXULPHT晶振,CXOXULP晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOXULPHT晶振,CXOXULP晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2*2.5mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅

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Statek晶振,差分晶振,DFXO晶振

Statek晶振,差分晶振,DFXO晶振

频率：20MHZ~300MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 差分晶振具有低电平,低功耗等功能,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,低抖动差分晶振是目前行业中具有高要求,高技术的石英晶体振荡器

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Statek晶振,有源晶振,HFXO晶振

Statek晶振,有源晶振,HFXO晶振

频率：220KHZ~100MHZ 尺寸：6.5*5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能

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Statek晶振,OSC晶振,LHTAT晶振,LHGAT晶振

Statek晶振,OSC晶振,LHTAT晶振,LHGAT晶振

频率：320KHz~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流, 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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Statek晶振,普通有源晶振,LSC晶振

Statek晶振,普通有源晶振,LSC晶振

频率：30KHz~400KHZ 尺寸：10.16*4.57mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机

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