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2520mm,FMXMC20S118FFB-27.000000M-CM,FMXMC20S网络晶振,FMI水晶振动子
2520mm,FMXMC20S118FFB-27.000000M-CM,FMXMC20S网络晶振,FMI水晶振动子,FMI无源晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,2520mm小封装晶振,石英贴片晶振,水晶振动子,无源晶振,贴片晶体,石英晶体,尺寸2.5*2.0mm,频率27MHZ,负载18pF,无铅晶振,高稳定晶振,高质量晶振,平板电脑晶振,网络设备晶振,多媒体设备晶振,影音系统晶振.
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FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm
FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm,欧美石英晶体,FMI晶体谐振器,水晶振动子,2016mm贴片晶振,无源贴片晶振,30MHZ石英晶振,无源晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率30MHZ,负载18pF,绿色环保晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低耗能晶振,智能穿戴晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,蜂窝电话晶振.
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FMXMC12S-9FC-32.768K-TR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体
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QVS轻薄型晶振,3215mm,QV3X-7XCF12.5-32.768KHz,QV3X系列晶体
QVS轻薄型晶振,3215mm,QV3X-7XCF12.5-32.768KHz,QV3X系列晶体,欧美进口晶振,音叉谐振器,SMD晶体,3215mm水晶振动子,轻薄型晶体,音叉晶振32.768K,无源贴片晶振,无源晶体,尺寸3.2*1.5mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低耗能晶振,低损耗晶振,高精度晶振,智能手表晶振,收音机晶振,移动电话晶振,智能电表晶振.
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QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ
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27MHZ,5032mm,HE-MCC-53E-27.00-16,HEC四脚无源晶振
27MHZ,5032mm,HE-MCC-53E-27.00-16,HEC四脚无源晶振,欧美进口晶振,HEC轻薄型晶振,水晶振动子,5032mm谐振器,无源SMD晶体,27MHZ贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体,尺寸5.0*3.2mm,频率27MHZ,负载16pF,工作温度-40°C~+85°C,低耗能晶振,低损耗晶振,高性能晶振,移动电话晶振,网络设备晶振,便携式设备晶振,数字音频晶振.
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HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器
HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器,欧美进口晶振,HEC贴片晶振,水晶振动子,45MHZ石英晶振,四脚无源晶振,无源石英晶体,3225晶体谐振器,HE-MCC-32晶振,SMD晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率范围13~48MHZ,低成本晶振,低损耗晶振,高性能晶振,平板电脑晶振,数字设备晶振,仪器仪表晶振,电话机晶振.
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HEC无源晶振,HE-MCC-6B-16.000F-18-E,6035mm,16MHZ,HE-MCC-6系列
HEC无源晶振,HE-MCC-6B-16.000F-18-E,6035mm,16MHZ,HE-MCC-6系列,美国HEC晶体,进口无源晶振,两脚贴片晶振,贴片无源晶体,6035mm贴片晶体,无源晶振,水晶振动子,16MHZ晶体谐振器,尺寸6.0*3.5mm,频率16MHZ,负载18pF,环保晶振,低老化晶振,低耗能晶振,高质量晶振,无线应用晶振,通讯产品晶振,笔记本电脑晶振,寻呼机晶振.
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7050mm,A072-164M1,安克微型谐振器,164MHZ,A072系列
7050mm,A072-164M1,安克微型谐振器,164MHZ,A072系列,进口无源晶振,俄国AEK晶体,十脚石英晶振,无源贴片晶振,7050mm滤波器,声表面滤波器,A072系列水晶振动子,164MHZ无源晶体,声表面谐振器,尺寸7.0*5.0mm,频率164MHZ,耐高温晶振,低功耗晶振,低耗能晶振,通信设备晶振,仪器设备晶振,寻呼机晶振,无线局域网晶振.
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AEK滤波器,A072-151.4M1,7050mm,151.4MHZ,A072晶体谐振器
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Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器
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2520mm贴片晶体,日本富士通水晶振动子,FSX-2M定位系统晶振
2520mm贴片晶体,日本富士通水晶振动子,FSX-2M定位系统晶振,Fujicom进口晶振,日本石英晶体,石英贴片晶振,四脚石英晶振,2520贴片晶振,无源晶振,SMD晶体谐振器,尺寸2.5*2.0mm,频率范围13.56~50MHZ,无铅环保晶振,低耗能晶振,低成本晶振,高品质晶振,GPS定位系统晶振,便携式设备晶振,智能手机晶振,通信设备晶振,智能穿戴晶振.
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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- 2022-09-27 车载控制器TCXO晶振TG2520SMN爱普生温补晶振X1G005421003800
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- 2022-06-01 JXS22石英晶体SMD玻璃密封,Q32.0-JXS22-12-10/20-T1-FU-LF,汽车电子晶振
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