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E2SB38E0X0300E,石英晶体谐振器,2520石英晶振
E2SB38E0X0300E,石英晶体谐振器,2520石英晶振,编码为E2SB38E0X0300E,型号为E2SB晶振系列,频率为38.4MHZ,精度±10ppm,负载电容为8PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为2.5*2.0mm,SMD晶振,四脚晶振,石英晶体,石英晶体谐振器,无源晶振,2520石英晶振,2520谐振器,轻小薄的特点,可以充分应用在电子手表,录音笔,微型摄像头,激光笔,USB转接器。
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E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振
E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振,物料编码E1SB24E000007E,型号E1SB系列晶振,频率24MHz,精度±10ppm,负载10PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,无源晶振,鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,广泛应用在智能电子设备,医疗设备晶振,工业设备等产品。
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E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振
E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振,物料编码E1SB55E0X0002E,型号E1SB系列晶振,频率55.2MHz,精度±10ppm,负载10PF,工作温度范围:-30℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,无源晶振。鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,广泛应用在蓝牙耳机,无线路由器,无线网卡,蓝牙音响。
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E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器
E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器,物料编码E1SB26E007902E,型号E1SB系列晶振,频率26MHz,精度±15ppm,负载9PF,工作温度范围:-40℃~85℃,尺寸为2..0*1.6mm,石英晶振,贴片晶振,石英晶体谐振器,2016mm晶振,晶振厂家,无源晶振。鸿星晶振,鸿星晶体谐振器,2016谐振器,广泛应用在电子产品,如智能计算机,智能电脑,智能手机,智能手表。
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7Q-40.000MCG-T,台产TXC晶技晶振,TCXO振荡器
7Q-40.000MCG-T,台产TXC晶技晶振,TCXO振荡器,物料编码为7Q-40.000MCG-T,台产TXC晶技晶振,TCXO振荡器,频率为40MHz,型号为7Q,精度为±500ppb,电压为2.5V,输出为Clipped Sine Wave,工作温度范围为-30-85℃,TCXO晶振,四脚晶振,石英晶振,石英晶体振荡器,3225石英晶体,特点:低电压,低电平,低抖动,低耗能,被应用在数控机床,切割机床,工业设备机器。
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7Q-20.000MCG-T,石英晶体振荡器,3225mm晶振
7Q-20.000MCG-T,石英晶体振荡器,3225mm晶振,物料编码为7Q-20.000MCG-T,型号为7Q,频率为20MHz,精度为±500ppb,电压为2.5V,工作温度范围为-30-85℃,输出为Clipped Sine Wave,石英晶体振荡器,四脚贴片,TCXO晶振,OSC晶振,TXC晶振,3225mm晶振,温补晶振,晶振厂家,特点:低抖动,低相噪,低相控,低损耗,应用在智能电视机,智能电脑,智能计算机等。
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7Q-26.000MBS-T,7Q系列晶振,3.3V晶体,TXC晶技振荡器
7Q-26.000MBS-T,7Q系列晶振,3.3V晶体,TXC晶技振荡器,物料编码7Q-26.000MBS-T,型号为7Q系列晶振,电压为3.3V晶体,频率为26MHz,精度为±2ppm,工作温度范围为-30-85℃,尺寸为3.2*2.5mm,输出Clipped Sine Wave晶振,四脚晶振,VC-TCXO晶振,有源晶体,TXC晶技振荡器,石英晶体振荡器,3225晶振,晶振厂家,特点:低相噪,低抖动,低电压,被广泛应用在智能电脑,智能平板,海上军舰,游轮,潜艇等。
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7X-12.000MBA-T,TXC晶技高品质晶振,石英晶体振荡器
7X-12.000MBA-T,TXC晶技高品质晶振,石英晶体振荡器,物料编码为7X-12.000MBA-T,频率为12MHz,输出CMOS,电压3.3V,精度为±25ppm,工作温度范围-10℃-70℃,尺寸为3.2*2.5mm,四脚晶振,贴片晶振,石英晶振,SPXO晶振,CMOS振荡器,石英晶体振荡器,TXC晶振,晶振厂家,特点:低电压,高精度,轻型,小型,薄型,被广泛应用在指纹打开机,蓝牙音响,5G模块网,卫星基站等。
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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