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Abracon晶振,陶瓷晶振,AWSZT-MWD晶振
频率：6.0~13.0MHz 尺寸：4.7*4.1mm 使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CR晶振
频率:4.00~8.0MHz 尺寸:4.5*2.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CV晶振
频率:8.00~13.0MHz 尺寸:3.7*3.1mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CW晶振
频率:20.00~60.00MHz 尺寸:2.5*2.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-MGD晶振
频率:2.00~8.0MHz 尺寸:7.4*3.4mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CP晶振
频率:2.00~12.0MHz 尺寸:6.0*3.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSCR-CP晶振
频率:2.00~12.0MHz 尺寸:6.0*3.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,三脚陶瓷晶振,AWSCR-MTD晶振
频率:6.00~50.0MHz 尺寸:4.7*4.1mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-MGD晶振
频率:1.84~8.0MHz 尺寸:7.4*3.4mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CW晶振
频率:2.0~60.0MHz 尺寸:2.0*2.5mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Raltron晶振,可编程晶振,CMC201晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0*1.6mm 小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
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Raltron晶振,可编程晶振,CMC159晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:1.5*0.8mm 小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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