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Abracon晶振,贴片晶振,ABC2晶振
频率:3.5~70MHZ 尺寸:11.8*5.8mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
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Abracon晶振,陶瓷晶振,AWSZT-MXD晶振
频率:13.0~50.0MHz 尺寸:4.7*4.1mm 使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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Abracon晶振,陶瓷晶振,AWSZT-MWD晶振
频率:6.0~13.0MHz 尺寸:4.7*4.1mm 使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CR晶振
频率:4.00~8.0MHz 尺寸:4.5*2.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CV晶振
频率:8.00~13.0MHz 尺寸:3.7*3.1mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CW晶振
频率:20.00~60.00MHz 尺寸:2.5*2.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-MGD晶振
频率:2.00~8.0MHz 尺寸:7.4*3.4mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSZT-CP晶振
频率:2.00~12.0MHz 尺寸:6.0*3.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,工业陶瓷晶振,AWSCR-CP晶振
频率:2.00~12.0MHz 尺寸:6.0*3.0mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,三脚陶瓷晶振,AWSCR-MTD晶振
频率:6.00~50.0MHz 尺寸:4.7*4.1mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-MGD晶振
频率:1.84~8.0MHz 尺寸:7.4*3.4mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
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Abracon晶振,进口陶瓷晶振,AWSCR-CW晶振
频率:2.0~60.0MHz 尺寸:2.0*2.5mm 产品本身采用全自动陶瓷检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的陶瓷谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用陶瓷封装,具有充分的密封性能.
新闻资讯

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.
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