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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMP晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMB晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVM晶振
频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLP晶振
频率：1.00~625.00MHZ 尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLD晶振
频率：1.00~625.00MHZ 尺寸：3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPC晶振
频率：1.00~200.00MHZ 尺寸：2.7 x 2.4 x 0.75mm; 3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm; 7.0 x 5.0 x 0.9mm超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLPT晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：3.5*3.0mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMLP晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：2.0 x 1.6 x 0.75mm; 2.5 x 2.0 x 0.75mm;3.2 x 2.5 x 0.75mm; 5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片时钟振荡器,ASTMHT晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：2.0 x 1.6 x 0.75mm; 2.5 x 2.0 x 0.75mm;3.2 x 2.5 x 0.75mm; 5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,时钟振荡器,ASFLMP晶振
频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,时钟振荡器,ASFLMB晶振
频率：1.0~150.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,时钟振荡器,ASFLM晶振
频率：2.3~170.00MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 低抖动针可配置双LVPECL输出超小型纯硅时钟振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
新闻资讯
SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.
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