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高利奇晶振,有源晶振,OCXOWST晶振,OCXOVST晶振

高利奇晶振,有源晶振,OCXOWST晶振,OCXOVST晶振

频率：10.0kHz ~ 54.0MHz 尺寸：20.8*13.2mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U119晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U119晶振

频率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振

频率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U121晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U121晶振

频率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：2.0*1.6mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U129晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U129晶振

频率：1.80 ~ 50MHz 尺寸：7.5*5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,有源晶振,MCSO晶振

高利奇晶振,有源晶振,MCSO晶振

频率：10.0kHz ~ 225MHz 尺寸：14.1*9.3mm 电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,有源晶振,MCSO1晶振,MCSO1E晶振,MCSO1F晶振

高利奇晶振,有源晶振,MCSO1晶振,MCSO1E晶振,MCSO1F晶振

频率：10.0kHz ~ 225MHz 尺寸：7.86*3.6mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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高利奇晶振,有源晶振,MCSO2晶振,MCSO2F晶振,MCSO2E晶振

高利奇晶振,有源晶振,MCSO2晶振,MCSO2F晶振,MCSO2E晶振

频率：10.0kHz ~ 225MHz 尺寸：5.0*3.2mm 5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,MCSO2EL晶振,MCSO2EU晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,MCSO2EL晶振,MCSO2EU晶振

频率：32.768KHZ 10.0 ~ 50.0kHz 尺寸：5.0*3.2mm 四脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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高利奇晶振,有源晶振,MCSO6E晶振,MCSO6晶振,MCSO6F晶振

高利奇晶振,有源晶振,MCSO6E晶振,MCSO6晶振,MCSO6F晶振

频率：10.0kHz ~ 155MHz 尺寸：3.5*2.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U115晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U115晶振

频率：1.8 ~ 160MHz 尺寸：5.0*3.2mm 电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,GXO-U100晶振,GXO-U101晶振,GXO-U102晶振,GXO-U103晶振

高利奇晶振,GXO-U100晶振,GXO-U101晶振,GXO-U102晶振,GXO-U103晶振

频率：125kHz ~ 200MHz 尺寸：20.8*13.8mm 普通石英振荡器,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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HELE温补晶振电子领域中的精确计时解决方案

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随着各行各业对设备精度,稳定性,抗环境干扰能力的要求持续升级,普通无源晶振,常规振荡器已难以应对宽温波动,电磁干扰,长期老化漂移,高速高频工作等复杂工况,极易出现频率偏移,计时偏差,信号失锁,设备掉线,数据错乱等问题.在此行业背景下,HELE台湾加高专业晶体振荡器,TCXO温度补偿晶体振荡器凭借成熟的晶圆工艺,严苛的温度补偿技术,超高频率稳定度与优异的环境适配能力,成为电子行业高精度计时,稳频控频的标杆解决方案,广泛适配中高端电子设备的精准时序需求.

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