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Raltron晶振,进口振荡器,CL3225晶振

Raltron晶振,进口振荡器,CL3225晶振

频率:3.20MHz to 70MHz  尺寸:3.2*2.5mm  小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器

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Raltron晶振,普通有源晶振,CL2520晶振

Raltron晶振,普通有源晶振,CL2520晶振

频率:1.000 MHz TO 156.250 MHz  尺寸:2.5*2.0mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器

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Raltron晶振,7050晶体振荡器,CO43,CO46晶振

Raltron晶振,7050晶体振荡器,CO43,CO46晶振

频率:1.000 MHz TO 156.250 MHz  尺寸:7.0*5.0mm,小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器

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Greenray晶振,普通有源晶振,Y1600晶振

Greenray晶振,普通有源晶振,Y1600晶振

频率:10MHZ~50MHZ  尺寸:20.32*12.70mm  具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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Statek晶振,有源晶振,HFXO晶振

Statek晶振,有源晶振,HFXO晶振

频率:220KHZ~100MHZ 尺寸:6.5*5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能

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Statek晶振,OSC晶振,LHTAT晶振,LHGAT晶振

Statek晶振,OSC晶振,LHTAT晶振,LHGAT晶振

频率:320KHz~50MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流, 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求

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Statek晶振,oscillatorcrystal,LSM晶振

Statek晶振,oscillatorcrystal,LSM晶振

频率:30 kHz to 400 kHz 700 kHz to 2.1 MHz 尺寸:10.16*4.57mm 主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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Statek晶振,OSC晶振,SQXO-2AT晶振,SQXO-2晶振SQXO2ATHG晶振

Statek晶振,OSC晶振,SQXO-2AT晶振,SQXO-2晶振SQXO2ATHG晶振

频率:500 kHz to 120 MHz 10 kHz to 2 MHz 32.768 kHz to 50 MHz 尺寸:9.65*4.70mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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Statek晶振,石英晶体振荡器,SQXO2ATSM晶振,SQXO2SM晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,SQXO2ATSM晶振,SQXO2SM晶振

频率:312 kHz to 120 MHz 10 kHz to 2 MHz 尺寸:10.16*2.03mm 电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMK晶振

Statek晶振,石英晶体振荡器,CXOMK晶振

频率:200KHZ~200MHZ 尺寸:6.5*5.0mm,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用

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Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

Statek晶振,OSC晶振,CXOQ晶振

频率:1.2MHZ-75MHZ 尺寸:2.5*2.0mm,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品本身可根据使用需要进行选择.

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Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

Statek晶振,有源晶振,CXOX晶振,CXOXHG晶振

频率:1.0MHZ~160MHZ  尺寸:3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度

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