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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-560晶振,GTXO-570晶振
频率：9.60 ~ 40.0MHz 尺寸：11.8*9.9mm 覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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高利奇晶振,有源晶振,GTXO-566晶振,GTXO-576晶振
频率：10.0 ~ 40.0MHz 尺寸：11.8*9.9mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U119晶振
频率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分. 低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U120晶振
频率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：2.5*2.0mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U121晶振
频率：1.80 ~ 170MHz 尺寸：2.0*1.6mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-U129晶振
频率：1.80 ~ 50MHz 尺寸：7.5*5.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO晶振
频率：10.0kHz ~ 225MHz 尺寸：14.1*9.3mm 电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO1晶振,MCSO1E晶振,MCSO1F晶振
频率：10.0kHz ~ 225MHz 尺寸：7.86*3.6mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO2晶振,MCSO2F晶振,MCSO2E晶振
频率：10.0kHz ~ 225MHz 尺寸：5.0*3.2mm 5032mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.
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高利奇晶振,石英晶体振荡器,MCSO2EL晶振,MCSO2EU晶振
频率：32.768KHZ 10.0 ~ 50.0kHz 尺寸：5.0*3.2mm 四脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
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高利奇晶振,差分晶振,MCSO2L晶振
频率：40.0 ~ 130MHz 尺寸：5.0*3.2mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽
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高利奇晶振,有源晶振,MCSO6E晶振,MCSO6晶振,MCSO6F晶振
频率：10.0kHz ~ 155MHz 尺寸：3.5*2.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
新闻资讯
解析Greenray格林雷低相位噪声振荡器的核心价值
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【更多详情】
解析Greenray格林雷低相位噪声振荡器的核心价值
Greenray专注于高精密频率控制器件的研发,核心产品涵盖恒温晶振(OCXO),温补晶振(TCXO),压控晶振(VCXO),时钟振荡器等多个系列,其核心技术优势集中体现在低相位噪声,高频率稳定性,强环境适应性等方面,凭借独特的设计工艺,实现了在宽温度范围内的tight频率稳定性和优异的长期运行特性,广泛应用于通信,国防等高端应用场景.其中,Greenray低相位噪声振荡器系列,更是凭借极致的相位噪声控制能力,可靠的运行性能,成为全球众多高端电子设备企业的核心合作伙伴,其产品频率范围覆盖1Hz至1GHz,可满足不同高端场景的精准需求,充分彰显了低相位噪声振荡器在现代电子系统中的不可替代性,也奠定了Greenray在全球低相位噪声振荡器领域的领先地位.
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- 2022-10-20 编码ECS-3525-120-B-TR超小型SMD振荡器是高密度应用的理想选择
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