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X1E0000210120/TSX-3225/3225mm/16MHz/16pF/±10ppm
X1E0000210120/TSX-3225/3225mm/16MHz/16pF/±10ppm，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号：TSX-3225，编码为：X1E0000210120，频率为：16MHz，是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5x0.6mm封装，四脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+105℃，具有超小体型，轻薄型，耐热及耐环境特点，应用于：移动通讯设备晶振，笔记本晶振，无线网络，蓝牙模块，汽车电子，车载控制器，医疗设备，数码电子，物联网等应用。
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低抖动TCXO晶振|X1G0052310004|20MHz|5032mm|CMOS|TG5032CGN|3.3V
低抖动TCXO晶振|X1G0052310004|20MHz|5032mm|CMOS|TG5032CGN|3.3V，爱普生晶振型号TG5032CGN，产品编码：X1G0052310004，产品型号：TG5032CGN 20.000000MHz CAGHDA，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.45mm小尺寸包（10垫），TCXO晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，特点：超高稳定性（< 0.1 x 10-6），低相位噪声，频率范围：10MHz到40MHz，输出：CMOS，低抖动晶振，电源电压： 2.375至3.63V，无铅，符合欧盟RoHS的指令。该产品是CMOS的超高稳定温度补偿晶体振荡器和利用晶体单元的基本振荡器进行的裁剪正弦波输出。这实现了频率为10~40MHz的低相位噪声，适用于包括小电池在内的参考时钟。这使得该产品符合各种标准，包括GR-1244-CORE层3、G.8262.1、G.8273.2（A、B类）.
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爱普生晶振,有源石英晶振,SG3225CAN振荡器
小型贴片OSC晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,有源晶振,FCXO-06T晶振,进口日产晶振
2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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EPSON晶振,有源晶振,FCXO-75HC晶振,日产石英晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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EPSON晶振,有源晶振,EG-4101CA晶振,石英振荡器
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动LVDS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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EPSON晶振,有源晶振,EG-4121CA晶振,SMD进口晶振
石英晶振应用:数码相机,无线通讯,计算机,接口卡,电话,传呼机,遥控器,全球定位系统,MP3,MP4,MP5数码产品系列石英振荡器,OSC应用:无线通信,智能手机,平板笔记本,计算机,全球GPS定位系统,WLAN网络产品等.VCXO压控晶体应用:调制解调器,ADSL网络控制器,无线基站,程控交换设备智能手机,笔记本晶振等,VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等.晶体滤波器应用:无线收发器,智能手机,无线网络发射,GPS全球定位等
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EPSON晶振,有源晶振,XG-2103CA晶振,SMD石英晶振
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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EPSON晶振,有源晶振,XG-2123CA晶振,进口石英晶振
压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,有源晶振,EG-2101CA晶振,进口贴片晶振
小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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EPSON晶振,有源晶振,SG-210STF晶振,石英进口晶振
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体振荡器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.8mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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EPSON晶振,有源晶振,SG-9001LB晶振,日产晶振
5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
新闻资讯
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
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ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.
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