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MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振

MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振

MC-306谐振器,Q13MC3062000800晶振,EPSON音叉晶振,高品质无源谐振器货源充足,咨询热线:0755-27839151.作为行业标杆级32.768kHz时钟晶振,该型号集高精度,低功耗,高稳定,高兼容等多重优势于一体,替代适配性极强,是各类电子设备时钟电路升级替换的优选器件.产品抗老化,耐温差,抗震动性能优异,可长期保持精准谐振状态,大幅降低设备后期时钟故障概率,提升产品市场竞争力.标准化8038贴片规格通用性广,适配绝大多数民用,工业电子设备.我司依托原厂直供渠道,杜绝假货与翻新货品,价格透明,交期高效,可提供选型指导,样品测试,批量供货一体化服务,为各行业客户提供稳定,靠谱的频率元器件采购解决方案.

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MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振

MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振

MC-306蓝牙设备晶振,Q13MC3061000700,8038贴片晶振,频率32.768kHz,专为蓝牙设备RTC时钟设计.封装规格8.0×3.8mm,负载电容8.2pF,初始频差±20ppm,工作温度覆盖-40℃~+85℃.采用陶瓷气密封装,温度特性优异,长期老化率低,低激励电平适配电池供电蓝牙终端.四脚SMD结构支持自动化贴片生产,振荡稳定,抗干扰能力强,广泛搭载于BLE蓝牙模块,蓝牙遥控器,蓝牙传感终端,为主控芯片提供精准时基,保障蓝牙设备休眠计时与定时唤醒功能稳定运行.

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TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振

TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振

TSX-322516.0000MF18X-AC3,日本进口晶振,3225mm晶振,16MHz通用频点,归属成熟量产TSX-3225产品线.紧凑3225封装适配轻薄化智能硬件设计,满足全自动SMT贴片制造需求.负载参数标准化,匹配市面主流MCU,射频芯片振荡电路,减少外围调试工作量.高低温工况下频漂可控,有效规避间歇性不起振故障,产品符合RoHS环保标准.广泛用于智能家居,无线网关,数据采集模块.冠杰商行主营EPSON全系列频率元器件,货源正规,支持小批量试样,长期稳定供货.

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X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振

X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振

X1E000021020200,EPSON晶体谐振器,TSX-3225晶振,3.2*2.5mm微型轻量化封装,24MHZ频率,9PF负载,10PP精度,适配设备小型化,超薄化设计趋势.基波振荡架构无需倍频电路,简化射频PCB布局,降低外围物料数量.工作温度-40+85℃,适配密闭工控设备,车载副控单元.

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SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器

SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器

SG-8018CE24.000000MHzTJHPA,3225宽温晶振,EPSON振荡器,专为网络传输设备打造24MHz基准时钟,宽温规格可耐受-40℃~105℃温差,高低温环境下频率偏移稳定,保障交换机,光纤收发器,物联网网关时序精准度.标准3225贴片体积小巧,四引脚定义统一,VCC,GND,时钟输出,使能引脚兼容通用电路设计,1.62-3.63V宽电压适配各类主控PHY芯片.有源一体化结构省去无源晶振外围匹配电路,缩短硬件开发周期,适配宽带通信,无线基站副时钟,以太网模组等通信硬件配套.

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X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振

X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振

X1G004131001000,TG-5006CJ晶振,EPSON温补晶振,2016石英振荡器封装大幅节省PCB布局空间,助力GNSS模组轻量化,小型化设计.宽温工作覆盖严寒户外与高温车载环境,温度突变下频率偏移极小,杜绝定位漂移,丢星,定位延迟等故障.纯净削峰正弦输出减少射频杂散干扰,提升弱信号环境下卫星捕获能力,适配野外测绘,物流追踪等严苛使用场景.气密金属外壳隔绝水汽粉尘,防潮防尘性能突出,标准2.85-3.15V供电适配主流定位模组电源方案,无需复杂外围匹配电路,简化硬件开发,多用于工业手持测绘仪,智能手表定位,车载导航主机.

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Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振

Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振

Q24FA20H00396,日本EPSON晶振,2520穿戴设备晶振,超薄0.55mm厚度满足穿戴设备轻薄化设计趋势,四脚贴片引脚排布简洁,便于硬件工程师布线调试.±10ppm出厂高精度,长期老化率极低,长时间使用不会出现时序偏移,保障定位,睡眠监测,定时提醒功能稳定运行.气密金属封装隔绝粉尘与湿气,适应日常通勤,户外运动多变使用环境,耐受常规跌落冲击.兼容主流回流焊温度曲线,SMT自动化生产适配度高,批量供货参数离散度小,无铅环保认证齐全,覆盖智能手环,定位穿戴,便携健康监测设备等多种低功耗穿戴产品.

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TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振

TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振

TG2520SMN26.0000M-BFGNCM3,VC-TCXO压控温补晶振,2520晶振,26MHz标准基准频点专为高精度无线射频设备打造.融合TCXO温补与VCXO压控调频特性,既抵消高低温带来的频率漂移,又支持外部电压精准微调,适配锁相环,卫星授时系统同步校准.内部原装IC与基频石英晶片搭配,启动时间≤1ms,上电快速锁定稳定频率,电压,负载变化系数仅0.1ppm,抗电源波动能力突出.低功耗设计大幅降低整机耗电,延长便携通信设备续航,金属屏蔽外壳隔绝电磁串扰,避免射频邻道干扰导致信号失真.

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Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振

Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振

Q22FA12800388,EPSON爱普生晶振,25MHz晶振,晶体激励功耗低,不额外增加设备耗电负担,频率精度稳定,长时间运行无明显走时偏移,-40℃至85℃全温域性能平稳.密封结构抗摔防潮,适配小型设备狭小密闭空间,全自动贴装适配流水线量产,加工便捷.适配各类便携数码主控,BLE音频芯片,外围电路简单易调试,有效降低终端产品开发成本.广泛应用于蓝牙耳机,智能手环,便携播放器,小型遥控器,精度可靠,性价比突出.

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X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器

X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器

X1E000021013900,TSX-3225贴片晶振,EPSON无源谐振器,作为日系原装无源晶振,该器件无需内置振荡电路,依靠外接芯片振荡驱动工作,适配主流MCU,蓝牙,WiFi,工控主板时钟电路设计.产品负载电容适配通用标准参数,频率精度稳定,出厂参数一致性极高,依托爱普生成熟石英切割与打磨工艺,基础频差控制优异.标准化两脚贴片结构适配全自动SMT贴片生产,贴合设备小型化PCB紧凑布局需求.相较于有源晶振,无源谐振器结构精简,成本可控,适配性广,是民用智能硬件,小型通信设备量产通用的核心频率基准器件,市场通用性极强.

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X1E000021037500,消费电子晶振,EPSON贴片无源晶振

X1E000021037500,消费电子晶振,EPSON贴片无源晶振

X1E000021037500,消费电子晶振,EPSON贴片无源晶振,其频率精准度高,时序输出平稳,有效规避信号紊乱,功能失灵等问题产品拥有优秀的环境耐受能力,工作温域宽泛,抗震防潮表现良好,适配日常家用及移动使用场景低损耗的特性进一步优化设备整体能耗表现,延长产品使用时长从智能家电到便携数码产品,该款晶振都能稳定发挥作用,是消费电子行业认可度极高的配套元件.

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Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振

Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振

Q22FA12800489,EPSON消费电子晶振,智能家居晶振,产品采用2016标准贴片封装,尺寸紧凑轻薄,完美适配智能家居设备小型化PCB布局,全面兼容SMT自动贴装与高温回流焊工艺,满足大批量量产需求.搭载爱普生精密石英晶片加工技术,标称频率精准,频率公差控制在±10ppm以内,等效串联电阻低,起振灵敏,运行稳定,输出时钟信号纯净,有效保障主控芯片,无线模块时序同步.广泛应用于智能音箱,智能灯具,网关,家居传感器,家电控制板等各类智能家居产品.

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ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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