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石英晶振,石英晶体谐振器,GJ UM-1晶振

石英晶振,石英晶体谐振器,GJ UM-1晶振

尺寸:8.4x8.0x3.2mm 频率:3.5M~160MHZ, 冠杰电子49U插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

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石英晶振,石英晶体谐振器,HC-49U晶振

石英晶振,石英晶体谐振器,HC-49U晶振

尺寸:11.05x4.85mm 频率:1.5M~160MHZ, 冠杰电子普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-8045-GLASS晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-8045-GLASS晶振

尺寸:8.0x4.5mm 频率:8M~125MHZ, 冠杰电子贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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贴片晶振,石英晶振,GJ-6035-2P-SEAM晶振

贴片晶振,石英晶振,GJ-6035-2P-SEAM晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率:13M~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-6035-GLASS晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-6035-GLASS晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率:13M~125MHZ, 冠杰电子6035封装贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,两个焊接脚的陶瓷面封装晶振归类于压电石英晶体谐振器。在不同环境下的多功能产品中具有高可靠性特点,不含铅汞符合欧盟要求的环保要求6035两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品。

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贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-2P-SEAM晶振

贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-2P-SEAM晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:13M~52MHZ, 5032封装石英贴片晶振分为四个焊接脚和两个焊接脚,5032两脚贴片晶振通过严格的频率分选,为编带盘装产品。贴片晶振相较于插件晶振能够应用于高速自动贴片机焊接,5032封装石英表贴式晶体谐振器小型设计,是笔记本、数码相机、智能手机、USB接口等智能设备优先选用的贴片晶振型号。

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贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-GLASS晶振

贴片晶振,石英晶振,GJ-5032-GLASS晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:13M~52MHZ, 冠杰电子二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-5032石英晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-5032石英晶振

尺寸:5.0x3.2mm 频率:10M~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-4025石英晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,GJ-4025石英晶振

尺寸:4.0x2.5mm 频率:10M~40MHZ, 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,2520晶振

尺寸:2.5x2.0mm 频率:12M~50MHZ, 冠杰电子小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶体谐振器,6035晶振

贴片晶振,石英晶体谐振器,6035晶振

尺寸:6.0x3.5mm 频率:10~125MHZ, 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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贴片晶振,石英晶振,7050晶振

贴片晶振,石英晶振,7050晶振

尺寸:7.0x5.0mm 频率:6M~125MHZ, 冠杰电子贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题

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作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.

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