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ECLIPTEK晶振,2016贴片晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M晶振
频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm
贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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ECS晶振,32.768K晶振,ECX-39晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:4.9x1.8mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,
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ECS晶振,石英晶体谐振器,ECX-34R晶振,ECX-34S晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x2.5mm
32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性
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ECS晶振,ECX-12晶振,贴片晶振,ECX-12L晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:2.0x1.2mm
日本进口的32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.
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ECS晶振,1X5X晶振,音叉表晶
频率:200KHZ 尺寸:1.5x5mm
KHZ千赫晶体系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差
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ECS晶振,音叉晶体,2X6X晶振
频率:30KHZ~150KHZ 尺寸:2.0x6.0mm
KHZ千赫兹音叉型表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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ECS晶振,插件晶振,3X8X晶振
频率:20KHZ~40KHZ 尺寸:3.1x8.2mm
KHZ千赫兹音叉型表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度。具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.
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ECS晶振,插件晶振,ECS-3X10X晶振,ECS-40-18-10X晶振
频率:3.5M~4MHZ 尺寸:3.0x10.0mm
插件圆柱晶振系列为满足市场不同产品对精度的要求,通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM,如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。
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ECS晶振,ECS-3X9X晶振,圆柱晶振,ECS-100-18-9X晶振
频率:4M~70MHZ 尺寸:3.0x9.0mm
MHZ音叉型圆柱晶体积大小通常分为3x9mm和3x10mm两种尺寸,插件晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差
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ECS晶振,32.768K晶振,ECS-1X5X晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:1.5x5.0mm
音叉型32.768K表晶体积大小通常分为3x8mm和2x6mm两种尺寸,32.768K晶体具有一致性良好,频率稳定度高,耐抗震强,每批次出厂均采用24小时老化测试,产品精度分为以下几种±20ppm,±10ppm,±5ppm,也可以根据客户需求特殊分为+偏差,或者-偏差
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百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,FF晶振
尺寸:4.0*2.5mm 频率:12.000MHz~66.000MHz 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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石英晶振,石英晶体谐振器,GJ UM5晶振
尺寸:6.2x8.0x3.2mm 频率:10M~160MHZ, 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能
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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
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SiTime破解航空航天及国防领域时序难题
作为全球MEMS频控领域的绝对标杆企业,SiTime深耕MEMS频控技术近二十年,始终以技术创新为核心驱动力,投入大量研发资源组建专业研发团队,深耕核心技术攻关,积累了深厚的技术沉淀与丰富的行业经验.凭借自主研发的全硅MEMS核心技术,SiTime成功打破了传统石英频控技术的垄断,成为全球MEMS频控领域的领航者,其产品以高可靠性,小尺寸和卓越的抗环境应力能力著称,广泛应用于航空航天,国防军工,高端通信等多个高端领域,赢得了全球众多行业龙头企业与科研机构的认可与信赖.针对航空航天及国防领域的精确计时需求与痛点,SiTime推出了Endura™加固型MEMS时钟解决方案等一系列专用产品,融合全硅MEMS谐振器,先进时序校准算法,加固型封装工艺与智能功耗管理技术的创新成果,在极端环境适应性,计时精度,可靠性,集成度等核心维度实现全方位突破,有效解决了航空航天及国防领域中与精确计时相关的各类难题,重新定义了航空航天及国防领域精确计时的性能标准.
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