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ECLIPTEK晶振,32.768K贴片晶振,E1WSDA晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

ECLIPTEK晶振,32.768K贴片晶振,E1WSDA晶振,E1WSDA12-32.768K晶振

频率:32.768KHZ 尺寸:8.0x3.8mm

32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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EPSON晶振,时钟晶振,MA-306晶振

EPSON晶振,时钟晶振,MA-306晶振

频率：14.000 MHz ~ 41.000 MHz  尺寸：8.0*3.8mm   超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性.

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Raltron晶振,进口谐振器,RSM200S晶振

Raltron晶振,进口谐振器,RSM200S晶振

频率：32.768KHz   尺寸：8.0*3.8mm,贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域

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高利奇晶振,32.768K晶振,MCSO1EL晶振

高利奇晶振,32.768K晶振,MCSO1EL晶振

频率：32.768KHZ 10.0 ~ 50.0kHz 尺寸：7.86*3.6mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振

高利奇晶振,石英晶体谐振器,GSX-200晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.8mm 此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点.

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精工晶振,32.768K晶振,SP-T2A-F晶振

精工晶振,32.768K晶振,SP-T2A-F晶振

尺寸:3.8x8.0mm 频率：32.768KHZ, 精工贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性

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西铁城晶振,32.768K晶振,CM250S晶振

西铁城晶振,32.768K晶振,CM250S晶振

尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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西铁城晶振,32.768K晶振,CM200S晶振

西铁城晶振,32.768K晶振,CM200S晶振

尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768KHZ 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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西铁城晶振,32.768K晶振,CM250C晶振

西铁城晶振,32.768K晶振,CM250C晶振

尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768KHZ 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性.

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西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM250C晶振

西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶振,CM250C晶振

尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768KHZ 贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.

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CTS晶振,贴片晶振,TFPM晶振

CTS晶振,贴片晶振,TFPM晶振

尺寸:8.0*3.8mm 频率:32.768K 贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.

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微晶晶振,微晶32.768K,CC1V-T1A晶振

微晶晶振,微晶32.768K,CC1V-T1A晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：8.0*3.7MM 微晶贴片晶振产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定

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计时器件是数字电子产品的心脏

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数十亿个计时设备用于每天影响我们生活的电子系统。几十年来，石英计时器件一直是行业标准。但它们体积庞大，可靠性较低，并且在环境压力下无法正常工作。Quartz 未能跟上大规模的技术爆炸。现在是时候打破旧的 quartz 技术并构建可以塑造我们未来的计时解决方案了。SiTime晶振的 MEMS 定时器件就是这样诞生的。SiTime晶振的 MEMS 器件由硅制成（石英不是）。它使SiTime晶振能够利用半导体行业的优势，例如更高的质量、最新的封装创新以及无需大量投资即可快速扩展的能力。
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