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Raltron晶振,无源晶振,F13晶振
频率：20.0MHz to 70MHz 尺寸：7.0*5.0mm小型SMD有源晶振，行最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能
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IDT晶振,差分晶振,8N3S270晶振
频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,
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IDT晶振,差分贴片晶振,8N3D085晶振
频率：15.476MHz to 866.67MHz , 975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 差分晶振,相较于普通晶振而言,低电流电压可达到低值1V, 工作电压在2.5V-3.3V,是普通贴片晶振所不能够达到的,差分晶振具有低电平,低抖动,低功耗等特性
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IDT晶振,LVPECL输出晶振,8N3DV85晶振
频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间
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IDT晶振,VCXO晶振,8N3QV01晶振
频率：15.476MHz to 866.67MHz ，975MHz to 1,300MHz 尺寸：7.0*5.0mm 该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用
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IDT晶振,压控晶体振荡器,8N0QV01晶振
频率：15.476MHz to 260MHz 尺寸：7.0*5.0mm 高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Greenray晶振,温补晶振,T75晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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Greenray晶振,温度补偿晶振,T70晶振
频率：10MHZ~50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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ECS晶振,SMD晶振,CSM-8R晶振
频率:9.800MHz~100.000MHz
7050mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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ECS晶振,石英晶体,CSM-8Q晶振
频率:8.000MHz~36.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.3mm
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.
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ECS晶振,贴片晶振,CSM-8M晶振
频率:6.000MHz~100.000MHz 尺寸:7.0*5.0*1.3mm
7050mm体积的晶振,可以说是目前数码产品的福音,目前的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度.
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Jauch晶振,贴片石英晶振,JXG75P2晶振
频率：5-70KHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求
新闻资讯
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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- 2022-06-01 用于国防和航空电子设备的RPT7050D,可根据客户需求定制的变体应用程序
- 2022-07-12 亚陶晶振KX31Q系列低电流和高度稳定性的实时时钟振荡器,KX3211H0032.768000,ECERA晶振
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