5032晶振,5032贴片晶振,5032石英晶体振荡器

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: Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振

Renesas小体积薄型晶振,XUM526156.250000I,高频差分晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUM526156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，电压2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃，差分晶振，石英贴片晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低差损，低电平，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒，罗拉模块，北斗定位，汽车电子，路由器，交换机，导航仪，以太网，光纤通讯等。

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: 低电源电压晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英贴片晶振

低电源电压晶振,XLM526125.000000I,Renesas石英贴片晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM526125.000000I，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶体振荡器，6脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，5032晶振，有源晶振，差分晶振，石英晶体振荡器，电源电压：2.5V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备，安防设备，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

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: XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振

XLM535156.250000I,瑞萨5032mm振荡器,无线网络晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XL系列晶振，编码为：XLM535156.250000I，频率为：156.250MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，LVDS输出差分晶振，6脚贴片晶振，石英晶振，有源晶振，差分晶体振荡器，电源电压：3.3V，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低相位噪声，低电压，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛应用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，机顶盒、光端机、路由器，交换机、仪器仪表设备，SATA，SAS，光纤通信，10G以太网及各种频率控制设备上。

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: Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振

Renesas差分晶体振荡器,XPP536625.000000I,光模块应用晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XP系列晶振，编码为：XPP536625.000000I，频率为：625.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.3mm封装，8垫脚贴片晶振，LV-PECL差分晶体振荡器，差分晶振，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器，电压3.3V。具有超小型，轻薄型，低抖动，低功耗，低电源电压，低相位噪声，高精度，高性能，高品质等特点。应用于：移动通讯设备，物联网，无线网络，蓝牙模块，路由器，交换机，以太网，光纤通道，汽车电子，医疗设备，安防设备，智能家居等应用。

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: X1M000231001500,爱普生5032mm振荡器,EG-2121CB高精度晶振

X1M000231001500,爱普生5032mm振荡器,EG-2121CB高精度晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生晶振，型号EG-2121CB，编码为：X1M000231001500，频率为：625.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶体振荡器，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)，有源晶振，无铅环保晶振，EG-2121CBL差分晶振作为目前行业中高要求、高技术石英晶体振荡器，具有低抖动，低相位噪声，低功耗，低电压，损耗低的特点。因此也被称之为"低抖动振荡器，低抖动石英晶振，低相位晶振，低损耗晶振”，高精度，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，光模块，光纤通讯，路由器，机顶盒，光端机，医疗设备，安防设备，物联网等应用。

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: EG-2121CB路由器晶振,X1M000231000400,EPSON低电压晶振

EG-2121CB路由器晶振,X1M000231000400,EPSON低电压晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号EG-2121CB，编码为：X1M000231000400，频率为：156.25MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS输出差分晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)，有源晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，EG-2121CBL差分晶体振荡器能够输出差分信号的晶振,输出差分信号使用2种相位彼此完全相反的信号，从而消除了共模噪声,并产生一个更高性能的系统。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，高精度，高性能，高品质等特点。5032晶振被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，光模块，光纤通讯，路由器，机顶盒，光端机，医疗设备，安防设备，物联网等应用。

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: 爱普生LVDS晶振,X1M000231000200,EG-2121CB光纤通讯晶振

爱普生LVDS晶振,X1M000231000200,EG-2121CB光纤通讯晶振，日本进口晶振，EPSON爱普生株式会社，型号EG-2121CB，编码为：X1M000231000200，频率为：125.000MHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVDS晶振，低抖动表面声波(SAW)振荡器 (SPSO)，石英贴片晶振，石英晶体振荡器，无铅环保晶振，EG-2121CBL差分晶体振荡器使用于产品中能够很容易地识别小信号，能够从容精确地处理'双极'信号，对外部电磁干扰（EMI）是高度免疫的。具有超小型，轻薄型，低相位噪声，低抖动，低功耗，低损耗，低电源电压，低电平的特点。有源晶振，被广泛用于：通讯设备，无线网络，蓝牙模块，光模块，路由器，机顶盒，光端机，安防设备及各种频率控制设备上.

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: E5SB无源谐振器,6G多媒体设备晶振,鸿星台湾晶振,E5SB8E0000000E

E5SB无源谐振器,6G多媒体设备晶振,鸿星台湾晶振,E5SB8E0000000E，尺寸5.0*3.2mm,频率8MHZ，Hosonic贴片晶体，无源贴片晶振，四脚贴片晶振，石英水晶振动子，石英SMD晶振，SMD晶振，石英晶体谐振器，5032mm台湾晶振，金属面无源晶振，无源晶振，低损耗晶振，高质量晶振，无线模块设备晶振，多媒体设备晶振，便携式设备晶振，消费设备晶振，具有良好的可靠性能。

谐振器产品非常适合用于网络设计、无线模块设备、多媒体设备和其他便携式消费设备，还可以广泛用于智能音响，智能手机等领域。E5SB无源谐振器,6G多媒体设备晶振,鸿星台湾晶振,E5SB8E0000000E.

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$XUH538027.000000X\Renesas有源晶振\6G放大器晶振\XU时钟振荡器$: XUH538027.000000X\Renesas有源晶振\6G放大器晶振\XU时钟振荡器

XUH538027.000000X\Renesas有源晶振\6G放大器晶振\XU时钟振荡器，尺寸5.0*3.2mm,频率27MHZ，输出逻辑HCMOS，XO晶体振荡器，OSC贴片晶振，有源贴片晶振，有源晶体振荡器，六脚贴片晶振，5032mm有源晶振，高品质有源晶振，高性能有源晶振，低电压有源晶振，低损耗有源晶振，低抖动有源晶振，低相位有源振荡器，低功耗有源晶振，低相噪有源晶振，6G放大器晶振，网络设备有源晶振，娱乐设备有源晶振，无线网络有源晶振，具有低抖动低电压低功耗的特点.

XU设备是基于低相位噪声石英的PLL贴片晶体振荡器支持大范围的频率和输出接口类型。这些设备被设计为在三种不同的条件下运行电源，也有多种封装尺寸作为温度等级。拥有专利的一次性程序（OTP），允许无限存储器的保质期，XU设备可以被编程为输出频率为16kHz至1500MHz，分辨率为低至1Hz精度。此系列的配置能力设备允许快速交付样品和大型生产订单。XUH538027.000000X\Renesas有源晶振\6G放大器晶振\XU时钟振荡器.

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: Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振

Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振，尺寸5.0*3.2mm,频率30MHZ，美国百利晶振，百利石英晶振，水晶振动子，石英晶体谐振器，四脚贴片晶振，5032贴片晶振，石英贴片晶振，SMD晶体谐振器，轻薄型晶振，SMD晶振，无源晶振，无铅环保晶振，无源石英晶振，游戏机晶振，数码相机晶振，6G物联网晶振，智能家居晶振，智能手机晶振，电话机晶振，通信设备晶振，小型设备晶振，便携式设备晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振。

谐振器产品超级适合用于电话机，还可以广泛用于数码相机，小型设备，通信设备，便携式设备，蓝牙耳机，平板电脑，智能手机，智能家居等领域。Bliley无源晶振,BQCSC-30MF-BBBAT,6G物联网晶振.

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: QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振

QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振，尺寸5.0x3.2mm,频率27MHZ，美国进口晶振，QVS无源晶体，小体积晶振，5032贴片晶振，无源贴片晶振，SMD晶振，陶瓷谐振器，两脚贴片晶振，轻薄型晶振，无铅环保晶振，贴片谐振器，水晶振动子，智能手机晶振，6WIFI专用晶振，仪器设备晶振，无线网络专用晶振，小型设备晶振，蓝牙音响贴片晶振，高品质无源晶振，低损耗晶振，高性能晶振，产品具有高品质高性能的特点。

SMD晶振产品被广泛用于智能手机，6WIFI应用，仪器设备，无线网络设备，小型设备晶振，蓝牙音响，测量与测试等领域.QCM20-21AF16-27.000|QVS石英晶振|6GWIFI晶振.

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: 510ABA106M250BAGR Silicon芯科晶振 6G电信晶振 Si510差分振荡器

510ABA106M250BAGR Silicon芯科晶振 6G电信晶振 Si510差分振荡器,尺寸5.0*3.2mm,频率106.25MHZ，输出逻辑LVPECL,电压3.3V,频率稳定性25ppm,XO时钟振荡器（标准），LV-PECL输出晶振，有源差分晶振，差分晶体振荡器，6GWIFI差分晶振，低电压差分振荡器，低抖动差分晶振，低耗能差分晶振，高性能差分晶振，仪器设备差分晶振，6G光模块差分晶振，无线网络差分振荡器，网络设备专用差分晶振，OSC差分晶振，有源差分晶振，贴片型差分振荡器.

差分晶振产品具有低抖动低电压的特点，主要应用范围SONET/SDH/OTN网络，千兆以太网，光纤通道/SAS/SATA，PCI Express总线，3G-SDI/HD-SDI/SDI，电信，交换机/路由器，FPGA/ASIC时钟生成等领域.510ABA106M250BAGR Silicon芯科晶振 6G电信晶振 Si510差分振荡器.

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传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.

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