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D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器
D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：D53G系列，编码为：D53G-020.0M-T，电压：3.3V，频率为：20.000MHz，工作温度范围：-30℃至+85℃，小体积晶振尺寸：5.0x3.2mm表面安装，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，TCXO温补晶振，5032石英晶体振荡器。设计用于需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，物联网晶振，汽车电子晶振，导航仪晶振，医疗设备等应用。
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5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌
5032mm,XUH530000.032768K,XUH,32.768KHz,3.3V,Renesas品牌，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768K，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+105℃，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768X，频率为：32.768KHz晶振，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，罗拉LORA模块，导航仪，安防设备，数字显示晶振等。
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27MHZ,5032mm,HE-MCC-53E-27.00-16,HEC四脚无源晶振
27MHZ,5032mm,HE-MCC-53E-27.00-16,HEC四脚无源晶振,欧美进口晶振,HEC轻薄型晶振,水晶振动子,5032mm谐振器,无源SMD晶体,27MHZ贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体,尺寸5.0*3.2mm,频率27MHZ,负载16pF,工作温度-40°C~+85°C,低耗能晶振,低损耗晶振,高性能晶振,移动电话晶振,网络设备晶振,便携式设备晶振,数字音频晶振.
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Fortiming水晶振动子,XCR53-30M000-1C20D10,5032mm,30MHZ
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AXE5032P-50-25-0C-100.000MHz,5032mm,AXTAL基站晶振,100MHZ
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嘉硕TST晶振,TZ0614A移动应用晶振,5032mm四脚贴片晶振
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NEL耐尔欧美晶振,NFY-25.000-A-B-16,NFY系列晶振,25MHZ,5032mm
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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