2016贴片晶振,2016有源晶振,2016晶振

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: XZCBBCNANF-32.000000,石英晶体谐振器,2016谐振器

XZCBBCNANF-32.000000,石英晶体谐振器,2016谐振器，物料编码为XZCBBCNANF-32.000000，型号为XZ晶振，频率为32MHz，精度为±10ppm，负载电容为10pF，工作温度范围：-20℃~70℃，尺寸为2.05*1.65mm，2016谐振器，石英晶振，台产泰艺晶振，无源晶振，SMD晶振，贴片晶体，四脚贴片晶振，2016晶振，石英晶体谐振器，轻小薄，高性能和高品质等特点，被应用在智能电视机，U盘，USB转接器，5G网域，6G网域等产品。

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: XZCBBCNANF-26.000000,XZ系列晶振,SMD晶体

XZCBBCNANF-26.000000,XZ系列晶振,SMD晶体，物料编码为XZCBBCNANF-26.000000，型号为XZ系列晶振，频率为26MHz，精度为±10ppm，负载电容为10pF，工作温度范围为-20℃~70℃，尺寸为2.05*1.65mm，2016晶振，2016谐振器，石英晶体谐振器，贴片晶振，四脚晶振，无源晶振，台产晶振，泰艺晶振，SMD晶体，石英晶振，特点：小型，轻型，薄型，高性能，高品质，广泛应用在微型摄像头，微型录音笔，蓝牙音响，蓝牙耳机等产品。

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: E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振

E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振，物料编码E1SB24E000007E，型号E1SB系列晶振，频率24MHz，精度±10ppm，负载10PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，无源晶振，鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，广泛应用在智能电子设备，医疗设备晶振，工业设备等产品。

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: E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振

E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振，物料编码E1SB55E0X0002E，型号E1SB系列晶振，频率55.2MHz，精度±10ppm，负载10PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，无源晶振。鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，广泛应用在蓝牙耳机，无线路由器，无线网卡，蓝牙音响。

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: E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器

E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器，物料编码E1SB26E007902E，型号E1SB系列晶振，频率26MHz，精度±15ppm，负载9PF，工作温度范围：-40℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，无源晶振。鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，广泛应用在电子产品，如智能计算机，智能电脑，智能手机，智能手表。

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: FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm

FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm,欧美石英晶体,FMI晶体谐振器,水晶振动子,2016mm贴片晶振,无源贴片晶振,30MHZ石英晶振,无源晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率30MHZ,负载18pF,绿色环保晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低耗能晶振,智能穿戴晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,蜂窝电话晶振.

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: Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器

Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器,日本富士通晶振,进口无源晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,贴片石英晶体,2016mm水晶振动子,轻薄型晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率范围13.56~50MHZ,无铅晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,移动通信晶振,通信设备晶振,电信设备晶振,便携手机晶振,GPS定位晶振.

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: X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm

X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm，尺寸2.0*1.6mm,频率48MHZ，台湾无源晶振，玛居礼小体积晶振，石英振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，2016mm贴片晶体，轻薄型晶振，石英晶体谐振器，无源SMD晶振，贴片石英晶体，48MHZ无源晶振，测试设备晶振，仪器设备晶振，可穿戴设备晶振，便携式设备晶振，视听设备晶振，智能音响晶振，物联网晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高质量晶振，具有低成本低损耗的特点。

谐振器产品比较常用于测试设备，仪器设备，可穿戴设备，便携式设备，视听设备，智能音响，物联网等应用领域。X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm.

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: CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子

CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子，尺寸2.0*1.6mm,频率27MHZ，特兰斯科贴片贴片晶体，欧美进口晶振，2016mm石英晶振，无源石英晶振，无源SMD晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，贴片石英晶体，水晶振动子，四脚贴片晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，智能穿戴晶振，小型设备晶振，摄像头晶振，网络设备晶振，仪器设备晶振，无线模块晶振，物联网晶振，娱乐设备晶振，具有轻薄小低损耗的特点。

谐振器产品适合范围广泛包含：智能穿戴，小型设备，摄像头，网络设备，仪器设备，无线模块，物联网，娱乐设备等应用。CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子.

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: QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R

QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R，尺寸2.0*1.6mm,频率26MHZ，美国康泰克晶振，美国进口晶振，进口贴片晶振，2016mm小尺寸晶振，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶体，石英贴片晶振，石英晶振，无源石英晶体，石英晶体谐振器，26MHZ无源晶振，水晶振动子，绿色环保晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，测试设备晶振，无线应用晶振，高密度应用晶振，通信设备晶振，测试设备晶振，小型设备晶振，娱乐设备晶振，汽车应用晶振，消费电子晶振，多媒体设备晶振，产品具有低成本低功耗的特点。

比较适合用于高密度应用，调制解调器、无线通讯晶振和测试设备，PMCIA，还可以广泛用于娱乐设备,小型设备，多媒体设备等领域.QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R.

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: Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振

Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26.000MHz，负载电容9pF，精度±10ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高精度晶振，高稳定性，耐热及耐环境特点。2016晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，ZigBee，NFC，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，游戏机设备，可穿戴设备，智能家居等。

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: ITTI贴片振荡器,C2AH20-32.000-15-3.3V,蓝牙模块6G晶振

ITTI贴片振荡器,C2AH20-32.000-15-3.3V,蓝牙模块6G晶振，ITTI晶振，型号：C2A，编码为：C2AH20-32.000-15-3.3V，频率为：32.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，电源电压：3.3V，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，HCMOS振荡器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。贴片晶振，被广泛应用于：通讯设备，蓝牙模块，无线网络，智能手机，笔记本电脑，可穿戴设备，小型便捷式设备，汽车电子，GPS定位，医疗设备，安防设备，数码电子，无线局域网等应用。

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Q-Tech与Axtal战略合作覆盖全场景需求: Q-Tech与Axtal战略合作覆盖全场景需求

Q-Tech与Axtal战略合作覆盖全场景需求
航空航天,军事装备,高温工业等极端应用领域,对电子设备的时脉基准器件提出了近乎苛刻的要求——不仅需要在强辐射,极端高低温,剧烈振动,高温高压等恶劣工况下保持长期稳定运行,更要具备超高频率精度,强抗干扰能力与长效耐用性,时脉器件的性能直接决定核心设备的运行可靠性,任务成功率与使用寿命.面对全球极端应用领域的技术升级需求,全球高可靠性晶体振荡器领军企业Q-Tech(美国科泰克)与德国频率控制领域知名企业Axtal携手达成深度战略合作,整合双方核心技术,产品资源与行业经验,共同推出针对航空航天,军事及高温应用领域的专属时脉解决方案,以互补优势打破技术壁垒,覆盖全场景极端工况需求,为全球高端极端环境设备升级注入强劲动力.

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