2016贴片晶振,2016有源晶振,2016晶振

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: XZAEELNANF-50.000000,泰艺电子,四脚贴片晶振

XZAEELNANF-50.000000,泰艺电子,四脚贴片晶振，物料编码为XZAEELNANF-50.000000，型号为XZ晶振，频率为50MHz，精度为±30ppm，负载电容为8pF，工作温度范围：-40℃~84℃，尺寸为2.05*1.65mm，泰艺电子，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，2016谐振器，2016石英晶体，无源晶振，晶振厂家，SMD晶振，轻小薄，高精度，高质量等优势，广泛应用在智能手机，智能助听器，密码锁门，指纹锁门等产品。

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: XZCBBCNANF-32.000000,石英晶体谐振器,2016谐振器

XZCBBCNANF-32.000000,石英晶体谐振器,2016谐振器，物料编码为XZCBBCNANF-32.000000，型号为XZ晶振，频率为32MHz，精度为±10ppm，负载电容为10pF，工作温度范围：-20℃~70℃，尺寸为2.05*1.65mm，2016谐振器，石英晶振，台产泰艺晶振，无源晶振，SMD晶振，贴片晶体，四脚贴片晶振，2016晶振，石英晶体谐振器，轻小薄，高性能和高品质等特点，被应用在智能电视机，U盘，USB转接器，5G网域，6G网域等产品。

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: XZCBBCNANF-26.000000,XZ系列晶振,SMD晶体

XZCBBCNANF-26.000000,XZ系列晶振,SMD晶体，物料编码为XZCBBCNANF-26.000000，型号为XZ系列晶振，频率为26MHz，精度为±10ppm，负载电容为10pF，工作温度范围为-20℃~70℃，尺寸为2.05*1.65mm，2016晶振，2016谐振器，石英晶体谐振器，贴片晶振，四脚晶振，无源晶振，台产晶振，泰艺晶振，SMD晶体，石英晶振，特点：小型，轻型，薄型，高性能，高品质，广泛应用在微型摄像头，微型录音笔，蓝牙音响，蓝牙耳机等产品。

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: E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振

E1SB24E000007E,石英贴片晶振,台湾进口鸿星晶振，物料编码E1SB24E000007E，型号E1SB系列晶振，频率24MHz，精度±10ppm，负载10PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，无源晶振，鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，广泛应用在智能电子设备，医疗设备晶振，工业设备等产品。

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: E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振

E1SB55E0X0002E,台湾鸿星晶振,2016mm晶振，物料编码E1SB55E0X0002E，型号E1SB系列晶振，频率55.2MHz，精度±10ppm，负载10PF，工作温度范围：-30℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，无源晶振。鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，广泛应用在蓝牙耳机，无线路由器，无线网卡，蓝牙音响。

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: E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器

E1SB26E007902E,E1SB系列晶振,2016石英谐振器，物料编码E1SB26E007902E，型号E1SB系列晶振，频率26MHz，精度±15ppm，负载9PF，工作温度范围：-40℃~85℃，尺寸为2..0*1.6mm，石英晶振，贴片晶振，石英晶体谐振器，2016mm晶振，晶振厂家，无源晶振。鸿星晶振，鸿星晶体谐振器，2016谐振器，广泛应用在电子产品，如智能计算机，智能电脑，智能手机，智能手表。

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: FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm

FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm,欧美石英晶体,FMI晶体谐振器,水晶振动子,2016mm贴片晶振,无源贴片晶振,30MHZ石英晶振,无源晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率30MHZ,负载18pF,绿色环保晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低耗能晶振,智能穿戴晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,蜂窝电话晶振.

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: Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器

Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器,日本富士通晶振,进口无源晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,贴片石英晶体,2016mm水晶振动子,轻薄型晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率范围13.56~50MHZ,无铅晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,移动通信晶振,通信设备晶振,电信设备晶振,便携手机晶振,GPS定位晶振.

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: X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm

X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm，尺寸2.0*1.6mm,频率48MHZ，台湾无源晶振，玛居礼小体积晶振，石英振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，2016mm贴片晶体，轻薄型晶振，石英晶体谐振器，无源SMD晶振，贴片石英晶体，48MHZ无源晶振，测试设备晶振，仪器设备晶振，可穿戴设备晶振，便携式设备晶振，视听设备晶振，智能音响晶振，物联网晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高质量晶振，具有低成本低损耗的特点。

谐振器产品比较常用于测试设备，仪器设备，可穿戴设备，便携式设备，视听设备，智能音响，物联网等应用领域。X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm.

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: CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子

CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子，尺寸2.0*1.6mm,频率27MHZ，特兰斯科贴片贴片晶体，欧美进口晶振，2016mm石英晶振，无源石英晶振，无源SMD晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，贴片石英晶体，水晶振动子，四脚贴片晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，智能穿戴晶振，小型设备晶振，摄像头晶振，网络设备晶振，仪器设备晶振，无线模块晶振，物联网晶振，娱乐设备晶振，具有轻薄小低损耗的特点。

谐振器产品适合范围广泛包含：智能穿戴，小型设备，摄像头，网络设备，仪器设备，无线模块，物联网，娱乐设备等应用。CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子.

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: QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R

QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R，尺寸2.0*1.6mm,频率26MHZ，美国康泰克晶振，美国进口晶振，进口贴片晶振，2016mm小尺寸晶振，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶体，石英贴片晶振，石英晶振，无源石英晶体，石英晶体谐振器，26MHZ无源晶振，水晶振动子，绿色环保晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，测试设备晶振，无线应用晶振，高密度应用晶振，通信设备晶振，测试设备晶振，小型设备晶振，娱乐设备晶振，汽车应用晶振，消费电子晶振，多媒体设备晶振，产品具有低成本低功耗的特点。

比较适合用于高密度应用，调制解调器、无线通讯晶振和测试设备，PMCIA，还可以广泛用于娱乐设备,小型设备，多媒体设备等领域.QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R.

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: Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振

Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26.000MHz，负载电容9pF，精度±10ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高精度晶振，高稳定性，耐热及耐环境特点。2016晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，ZigBee，NFC，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，游戏机设备，可穿戴设备，智能家居等。

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新闻资讯

IQD推出IQXO-951可变电源电压时钟振荡器: IQD推出IQXO-951可变电源电压时钟振荡器

IQD推出IQXO-951可变电源电压时钟振荡器

IQXO-951是IQD品牌针对性优化升级的工业级可变电源电压,超低功耗标准时钟振荡器(SPXO),专为电池供电,电压动态浮动,多电压混合架构,高密度集成的智能硬件场景量身打造,精准填补传统固定电压晶振的市场空白.市面上常规有源晶振电压适配固化,设备电池电压回落,供电小幅波动,电路电压切换时,晶振工作状态极易失稳,导致系统时钟漂移,联网异常,定时失效,研发人员需针对不同电压场景反复选型,改板调试,大幅增加研发周期与量产成本.

IQXO-951系列突破传统电压桎梏,实现超宽电压自适应工作模式,无需硬件改板,无需电路稳压适配,可兼容全主流供电体系.同时搭载IQD专利低功耗控制技术,在保障高稳定时序输出的前提下,将工作功耗压缩至行业极致水准,搭配多规格微型贴片封装,完美适配消费电子,物联网传感,便携工控,野外监测等多元场景,是现阶段解决宽压工况时序不稳,设备续航不足,选型繁琐问题的最优解决方案.

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