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泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

频率：10.0~52.0MHz  尺寸：2.0*1.6mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2016振荡器,OZ晶振

泰艺晶振,2016振荡器,OZ晶振

频率：1.5~50.0MHz  尺寸：2.0*1.6mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2016谐振器,XZ晶振

泰艺晶振,2016谐振器,XZ晶振

频率：16.0 MHz~60.0MHz  尺寸：2.0*1.6mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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ECLIPTEK晶振,2016贴片晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

ECLIPTEK晶振,2016贴片晶振,EA1620HA晶振,EA1620HA08-20.000M晶振

频率:20MHZ 尺寸:2.0x1.6mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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京瓷晶振,温度补偿晶振,KT2016K晶振

京瓷晶振,温度补偿晶振,KT2016K晶振

频率：10.0~52.0MHZ   尺寸：2.0×1.6mm  温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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京瓷晶振,无线通信水晶振动子,CX2016DB晶振

京瓷晶振,无线通信水晶振动子,CX2016DB晶振

频率：16000~60000KHZ   尺寸：2.0×1.6mm  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域.






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京瓷晶振,GPS晶振,CT2016DB晶振

京瓷晶振,GPS晶振,CT2016DB晶振

频率：19200~60000KHZ   尺寸：2.0×1.6mm  小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域.






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京瓷晶振,车载晶振,CX2016DB晶振

京瓷晶振,车载晶振,CX2016DB晶振

频率：24000~60000KHZ   尺寸：2.0×1.6mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性.





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京瓷晶振,2016温补振荡器,KT2016晶振

京瓷晶振,2016温补振荡器,KT2016晶振

频率：12.6~38.4MHz    尺寸：2.0*1.6mm   接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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EPSON晶振,高精度VC-TCXO振荡器,TG2016SBN晶振

EPSON晶振,高精度VC-TCXO振荡器,TG2016SBN晶振

频率：13.0~55.0 MHz  尺寸：2.0*1.6mm  温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.         

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EPSON晶振,贴片振荡器,SG2016CAN晶振

EPSON晶振,贴片振荡器,SG2016CAN晶振

频率：1.20~75.00 MHz  尺寸：2.0*1.6mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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EPSON晶振,GPS晶振,FA2016AS晶振

EPSON晶振,GPS晶振,FA2016AS晶振

频率：26.000 MHz ~ 54.000 MHz  尺寸：2.0*1.6mm   超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性.

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Q-Tech与Axtal战略合作覆盖全场景需求

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航空航天,军事装备,高温工业等极端应用领域,对电子设备的时脉基准器件提出了近乎苛刻的要求——不仅需要在强辐射,极端高低温,剧烈振动,高温高压等恶劣工况下保持长期稳定运行,更要具备超高频率精度,强抗干扰能力与长效耐用性,时脉器件的性能直接决定核心设备的运行可靠性,任务成功率与使用寿命.面对全球极端应用领域的技术升级需求,全球高可靠性晶体振荡器领军企业Q-Tech(美国科泰克)与德国频率控制领域知名企业Axtal携手达成深度战略合作,整合双方核心技术,产品资源与行业经验,共同推出针对航空航天,军事及高温应用领域的专属时脉解决方案,以互补优势打破技术壁垒,覆盖全场景极端工况需求,为全球高端极端环境设备升级注入强劲动力.

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