2016贴片晶振,2016有源晶振,2016晶振

当前位置：首页 » 晶振厂家 » 2016贴片晶振

: KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

: KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

: KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A

尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

: NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

: 希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

了解详情立即咨询

: NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振

NDK车载晶振,日本进口贴片,2016石英振荡器,NZ2016SHA,CMOS输出晶振，NDK 晶振也用于此类高级驾驶辅助系统（ADAS）中，它们可以承受剧烈的冲击和振动，即使在剧烈的温度变化下也能继续准确振荡频率，从而从底部支持安全性。NDK车载晶振NZ2016SHA的工作温度范围广零下-40 -125摄氏度，能在极端恶劣的环境条件下具有稳定的启动特性。该石英晶体振荡器适合于安全类车载用途的高品质，高信赖性设计，尺寸2.0×1.6mm，高度0.7mm，重量0.01g，超小型，量轻。低相位抖动，可对应CMOS输出，缠带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应），为无铅产品，符合AEC-Q100/Q200 标准。2016有源晶振，CMOS输出晶振，日本进口贴片晶振，汽车电子晶振。

了解详情立即咨询

: DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片

DSB211SDN晶振,TCXO晶振,1XXD16368MGA,16.368MHz,大真空2016石英贴片 大真空晶振是日本有名的电子元件生产商，致力于研发生产KDS晶振，小体积温补石英晶振，所选择生产材料均符合 RoHS 环保指令，并且可过高温回流焊接的温度曲线要求。大真空DSB211SDN晶振是一款2.0*1.6mm尺寸的温补晶振，也叫2016贴片晶振。该晶振功耗低，频率稳定性高，低相位噪声等特点，广泛应用于各种通信、导航、雷达、卫星定位系统、移动通信、无线通讯、程控电话交换机、全球定位系统、各类电子测量仪表中。

了解详情立即咨询

: FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振

FW1600010,2016石英晶体谐振器,台产进口百利通亚陶晶振，物料编码为FW1600010，型号为FW系列晶振，频率为16MHz，精度为±20ppm，负载电容为8pF，工作温度范围为-40℃~85℃，尺寸为2.0*1.6mm，台产进口百利通亚陶晶振，2016石英晶体谐振器，晶振厂家，贴片晶振，无源晶振，石英晶振，SMD晶振，2016石英晶体，2016谐振器，台产晶振，具有轻小薄，高品质等优势，应用在智能点读机，智能点读笔，蓝牙音响，蓝牙耳机等产品。

了解详情立即咨询

: FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振

FW520WFMT1,百利通亚陶晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振，物料编码为FW520WFMT1，型号为FW晶振，频率为52MHz，精度为±17ppm，负载电容为12pF，工作温度范围为-40℃~100℃，尺寸为2.0*1.6mm，百利通亚陶晶振，晶振厂家，贴片晶振，石英晶体谐振器，石英晶振，SMD晶振，2016石英晶体，2016谐振器，台产晶振，具有轻小薄，高品质等优势，应用在键盘，鼠标，智能电脑，智能手机等产品。

了解详情立即咨询

: FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体

了解详情立即咨询

: FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体

FW2500022Q,FW系列晶振,百利通亚陶电子,2016石英晶体，物料编码为FW2500022Q，型号为FW系列晶振，频率为25MHz，精度为±25ppm，负载电容为20pF，工作温度为-40℃~85℃，尺寸为2.0*1.6mm，SMD晶振，晶振厂家，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，贴片晶体，四脚晶振，2016石英晶体，百利通亚陶电子，2016谐振器，特点：小型，轻型，薄型，高性能，应用在录音笔，微型摄像头，蓝牙耳机，无线充电宝等产品。

了解详情立即咨询

: XZAEELNANF-50.000000,泰艺电子,四脚贴片晶振

XZAEELNANF-50.000000,泰艺电子,四脚贴片晶振，物料编码为XZAEELNANF-50.000000，型号为XZ晶振，频率为50MHz，精度为±30ppm，负载电容为8pF，工作温度范围：-40℃~84℃，尺寸为2.05*1.65mm，泰艺电子，四脚贴片晶振，石英晶体谐振器，2016谐振器，2016石英晶体，无源晶振，晶振厂家，SMD晶振，轻小薄，高精度，高质量等优势，广泛应用在智能手机，智能助听器，密码锁门，指纹锁门等产品。

了解详情立即咨询

记录总数：123 | 页数：11 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 ...>

新闻资讯

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值: Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.

【更多详情】