2016贴片晶振,2016有源晶振,2016晶振

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: KDS晶振,石英晶振,DSX211A晶振,DSX211AL晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型,具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: KDS晶振,贴片晶振,DSX211SH晶振

尺寸:2.0x1.6mm 频率:24M~50MHZ, KDS贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: KDS晶振,贴片晶振,DSX211G晶振,1ZZCAA16000BB0A

尺寸:2.0x1.6mm 频率:20MHZ~64MHZ,“1ZZCAA16000BB0A”贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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: NDK晶振,贴片晶振,NT2016SA晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: 希华晶振,进口晶振,CSX-2016晶振,SX-2016晶振

尺寸:2.0*1.6mm 频率:16.000MHZ~40.000MHZ CSX-2016小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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: FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm

FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm,欧美石英晶体,FMI晶体谐振器,水晶振动子,2016mm贴片晶振,无源贴片晶振,30MHZ石英晶振,无源晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率30MHZ,负载18pF,绿色环保晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低耗能晶振,智能穿戴晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,蜂窝电话晶振.

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: Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器

Fujicom多媒体设备晶振,FSX-2MS无源晶振,2016mm石英谐振器,日本富士通晶振,进口无源晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,贴片石英晶体,2016mm水晶振动子,轻薄型晶振,四脚贴片晶振,石英晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率范围13.56~50MHZ,无铅晶振,低损耗晶振,低成本晶振,高性能晶振,移动通信晶振,通信设备晶振,电信设备晶振,便携手机晶振,GPS定位晶振.

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: X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm

X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm，尺寸2.0*1.6mm,频率48MHZ，台湾无源晶振，玛居礼小体积晶振，石英振动子，石英贴片晶振，SMD晶振，2016mm贴片晶体，轻薄型晶振，石英晶体谐振器，无源SMD晶振，贴片石英晶体，48MHZ无源晶振，测试设备晶振，仪器设备晶振，可穿戴设备晶振，便携式设备晶振，视听设备晶振，智能音响晶振，物联网晶振，低损耗晶振，低成本晶振，高性能晶振，高质量晶振，具有低成本低损耗的特点。

谐振器产品比较常用于测试设备，仪器设备，可穿戴设备，便携式设备，视听设备，智能音响，物联网等应用领域。X21-48.000-12-30/30X,48MHZ,MERCURY轻型晶体,2016mm.

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: CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子

CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子，尺寸2.0*1.6mm,频率27MHZ，特兰斯科贴片贴片晶体，欧美进口晶振，2016mm石英晶振，无源石英晶振，无源SMD晶振，石英晶振，无源晶振，SMD晶振，轻薄型晶振，贴片石英晶体，水晶振动子，四脚贴片晶振，高品质晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，智能穿戴晶振，小型设备晶振，摄像头晶振，网络设备晶振，仪器设备晶振，无线模块晶振，物联网晶振，娱乐设备晶振，具有轻薄小低损耗的特点。

谐振器产品适合范围广泛包含：智能穿戴，小型设备，摄像头，网络设备，仪器设备，无线模块，物联网，娱乐设备等应用。CS21-F-1050HM20-27.000M-TR,Transko智能穿戴晶振,CS21水晶振动子.

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: QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R

QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R，尺寸2.0*1.6mm,频率26MHZ，美国康泰克晶振，美国进口晶振，进口贴片晶振，2016mm小尺寸晶振，无源贴片晶振，无源晶振，SMD晶体，石英贴片晶振，石英晶振，无源石英晶体，石英晶体谐振器，26MHZ无源晶振，水晶振动子，绿色环保晶振，高质量晶振，高性能晶振，低损耗晶振，低功耗晶振，低成本晶振，测试设备晶振，无线应用晶振，高密度应用晶振，通信设备晶振，测试设备晶振，小型设备晶振，娱乐设备晶振，汽车应用晶振，消费电子晶振，多媒体设备晶振，产品具有低成本低功耗的特点。

比较适合用于高密度应用，调制解调器、无线通讯晶振和测试设备，PMCIA，还可以广泛用于娱乐设备,小型设备，多媒体设备等领域.QC20测试设备晶振,Qantek小型晶体,QC2026.0000F12B23R.

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: Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振

Jauch无源晶振,Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF,智能手机6G晶振，法国进口晶振，Jauch晶振，型号：JXS21-WA，编码为：Q26.0-JXS21-9-10/10-FU-WA-LF，频率为：26.000MHz，负载电容9pF，精度±10ppm，小体积晶振尺寸：2.0x1.6x0.55mm封装，四脚贴片晶振，无源晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，SMD石英晶体，无铅晶振，工作温度范围：-20℃至+70℃。具有超小型晶振，轻薄型晶振，高品质晶振，高性能晶振，高精度晶振，高稳定性，耐热及耐环境特点。2016晶振被广泛应用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，ZigBee，NFC，物联网，汽车电子，医疗设备，安防设备，数码电子，游戏机设备，可穿戴设备，智能家居等。

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: ITTI贴片振荡器,C2AH20-32.000-15-3.3V,蓝牙模块6G晶振

ITTI贴片振荡器,C2AH20-32.000-15-3.3V,蓝牙模块6G晶振，ITTI晶振，型号：C2A，编码为：C2AH20-32.000-15-3.3V，频率为：32.000MHz，小体积晶振尺寸：2.0x1.6mm封装，电源电压：3.3V，四脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，石英晶体振荡器，SMD晶振，HCMOS振荡器，无铅环保晶振，工作温度范围：-40℃至+85℃。具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高品质，高质量，耐热及耐环境等特点。贴片晶振，被广泛应用于：通讯设备，蓝牙模块，无线网络，智能手机，笔记本电脑，可穿戴设备，小型便捷式设备，汽车电子，GPS定位，医疗设备，安防设备，数码电子，无线局域网等应用。

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佛罗里达州迈阿密设计的产品规格符合市场需求。总部。位于佛罗里达州和中国的生产基地使公司能够满足客户优化总采购成本的需求，同时为提供的所有产品系列提供足够的生产空间。提供的产品质量是所有Rubyquartz员工和公司管理层的主要关注点之一。
Rubyquartz卢柏晶振通过其直销团队以及独立销售代表和分销商网络在全球范围内提供产品。佛罗里达州迈阿密提供客户服务和技术支持。总部。
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