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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-3301晶振,GXO-3306晶振

频率：0.625 ~ 75.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5300晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5300晶振

频率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,有源晶体,GXO-5332晶振

高利奇晶振,有源晶体,GXO-5332晶振

频率：4.0 ~ 54.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5301晶振,GXO-5351晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-5301晶振,GXO-5351晶振

频率：0.50 ~ 156.25MHz 尺寸：3.2*2.5mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-7500晶振,GXO-7506晶振

高利奇晶振,石英晶体振荡器,GXO-7500晶振,GXO-7506晶振

频率：10.0 ~ 160MHz 尺寸：7.0*5.0mm 电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,压控晶振,VCXO2E晶振

高利奇晶振,压控晶振,VCXO2E晶振

频率：5.0 ~ 40.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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高利奇晶振,压控晶振,GAO-3201晶振

高利奇晶振,压控晶振,GAO-3201晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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高利奇晶振,GVXO-E33晶振,GVXO-L33晶振

高利奇晶振,GVXO-E33晶振,GVXO-L33晶振

频率：40.0 ~ 250MHz 尺寸：3.2*2.5mm 差分晶振的频率相对都比较高,比如从50MHz起可以做到700MHz,特别是“SAW单元极低的抖动振荡器”能达到声表面波等要求值,简称为“低抖动振荡器”电源电压做到2.5V-3.3V之间,工作温度,以及储存温度非常宽.

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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-41晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-41晶振

频率：1.544 ~ 33.0MHz 尺寸：20.8*13.08mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-42F晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-42F晶振

频率：33.0 ~ 160MHz 尺寸：20.8*13.08mm 压控晶振（VCXO）压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用：SDH/ SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅

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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-43晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-43晶振

频率：1.544 ~ 33.0MHz 尺寸：20.8*13.08mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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高利奇晶振,压控晶振,GVXO-44F晶振

高利奇晶振,压控晶振,GVXO-44F晶振

频率：33.0 ~ 125MHz 尺寸：20.8*13.08mm 是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆

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传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.

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