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Abracon晶振,有源贴片晶振,ABLJO晶振
频率:80.00~200.00MHZ 尺寸:14.3x 8.7 x 5.5 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,有源贴片晶振,ABFM晶振
频率:30.00~280.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 1.8 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,AB-RTCMK晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x 2.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,ZIZE-S2晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:5.0x 3.2 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片晶体振荡器,B5GA-S3晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,晶体振荡器,AB-RTCMC晶振
频率:32.768KHZ 尺寸:3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术,采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡,在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMP晶振
频率:2.30~170.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMB晶振
频率:1.00~150.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASVM晶振
频率:1.00~150.00MHZ 尺寸:7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLP晶振
频率:1.00~625.00MHZ 尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPLD晶振
频率:1.00~625.00MHZ 尺寸:3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm;7.0 x 5.0 x 0.9mm 超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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Abracon晶振,贴片振荡器,ASTMUPC晶振
频率:1.00~200.00MHZ 尺寸:2.7 x 2.4 x 0.75mm; 3.2 x 2.5 x 0.75mm;5.0 x 3.2 x 0.75mm; 7.0 x 5.0 x 0.9mm超低配置,低功耗,SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.
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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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