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LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振
LVCMOS,XUH535000.032768I,5032mm,32.768KHz,Renesas导航晶振，美国进口晶振，Renesas晶振，瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH535000.032768I，LVCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，电压：3.3V，稳定性：±50ppm，频率为：32.768KHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，六脚贴片晶振，5032石英晶体振荡器，有源晶振，石英晶振，SMD晶振。具有超小型晶振，轻薄型晶振，低相位噪声晶振，低电源电压晶振，低抖动晶振，低电平晶振，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，汽车电子晶振，GPS定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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XUH530000.032768I,5032mm,32.768KHz,HCMOS,Renesas品牌
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5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器
5032mm,XUH536000.032768I,HCMOS,32.768KHz,Renesas振荡器，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH536000.032768I，LVCMOS输出晶振，电压：3.3V，稳定性：±25ppm，频率为：32.768KHz，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，石英晶振，SMD晶振，5032晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络晶振，物联网晶振，北斗定位晶振，导航晶振，安防设备等。
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32.768KHz,XUH516000.032768I,5032mm,LVCMOS,Renesas品牌
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XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振
XUH530000.032768X,5032mm,32.768KHz,Renesas有源晶振，进口晶振，Renesas瑞萨电子晶振，XU系列晶振，编码为：XUH530000.032768X，频率为：32.768KHz晶振，电压：3.3V，稳定性：±100ppm，小体积晶振尺寸：5.0x3.2x1.2mm封装，六脚贴片晶振，LVCMOS输出晶体振荡器，石英晶振，SMD晶振，有源晶振，石英晶体振荡器。具有超小型，轻薄型，低功耗，低电源电压，低相位噪声，低抖动，低电平，高性能，高品质等特点。被广泛用于：移动通讯设备，无线网络，蓝牙模块，物联网，北斗定位，罗拉LORA模块，导航仪，安防设备，数字显示晶振等。
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2520mm,FMXMC20S118FFB-27.000000M-CM,FMXMC20S网络晶振,FMI水晶振动子
2520mm,FMXMC20S118FFB-27.000000M-CM,FMXMC20S网络晶振,FMI水晶振动子,FMI无源晶振,四脚贴片晶振,轻薄型晶振,2520mm小封装晶振,石英贴片晶振,水晶振动子,无源晶振,贴片晶体,石英晶体,尺寸2.5*2.0mm,频率27MHZ,负载18pF,无铅晶振,高稳定晶振,高质量晶振,平板电脑晶振,网络设备晶振,多媒体设备晶振,影音系统晶振.
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FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm
FMI轻薄型晶振,FMXMC16S系列,FMXMC16S118HJA-30.000000M-CM,2016mm,欧美石英晶体,FMI晶体谐振器,水晶振动子,2016mm贴片晶振,无源贴片晶振,30MHZ石英晶振,无源晶振,SMD晶振,尺寸2.0*1.6mm,频率30MHZ,负载18pF,绿色环保晶振,高可靠晶振,高品质晶振,低耗能晶振,智能穿戴晶振,视听设备晶振,便携式设备晶振,蜂窝电话晶振.
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FMXMC12S-9FC-32.768K-TR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体
FMXMC12S-9FC-32.768K-TRR,FMI音叉晶振,2012mm,FMXMC12S系列晶体,美国FMI晶振,欧美进口晶振,无源贴片晶振,SMD晶振,两脚水晶振动子,2012mm超小型谐振器,无源晶振,轻薄型晶振,32.768KHZ晶振,尺寸2.0*1.2mm,频率32.768KHZ,负载9pF,无铅晶振,低功耗晶振,高精度晶振,高性能晶振,电话机晶振,无线设备晶振,数字显示晶振,时钟晶振.
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QVS轻薄型晶振,3215mm,QV3X-7XCF12.5-32.768KHz,QV3X系列晶体
QVS轻薄型晶振,3215mm,QV3X-7XCF12.5-32.768KHz,QV3X系列晶体,欧美进口晶振,音叉谐振器,SMD晶体,3215mm水晶振动子,轻薄型晶体,音叉晶振32.768K,无源贴片晶振,无源晶体,尺寸3.2*1.5mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低耗能晶振,低损耗晶振,高精度晶振,智能手表晶振,收音机晶振,移动电话晶振,智能电表晶振.
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QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ
QV3T-7XEF12.5-32.768,QVS手表晶体,1610mm,32.768KHZ,美国进口晶振,QVS晶体谐振器,1610mm小尺寸晶振,两脚贴片晶振,音叉晶体,水晶振动子,32.768K贴片晶振,SMD晶体,尺寸1.6*1.0mm,频率32.768KHZ,负载12.5pF,低老化晶振,环保晶振,低耗能晶振,高品质晶振,实时时钟晶振,数字显示晶振,娱乐设备晶振,无线蓝牙晶振.
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27MHZ,5032mm,HE-MCC-53E-27.00-16,HEC四脚无源晶振
27MHZ,5032mm,HE-MCC-53E-27.00-16,HEC四脚无源晶振,欧美进口晶振,HEC轻薄型晶振,水晶振动子,5032mm谐振器,无源SMD晶体,27MHZ贴片晶振,石英贴片晶振,石英晶体,尺寸5.0*3.2mm,频率27MHZ,负载16pF,工作温度-40°C~+85°C,低耗能晶振,低损耗晶振,高性能晶振,移动电话晶振,网络设备晶振,便携式设备晶振,数字音频晶振.
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HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器
HE-MCC-32,3225mm贴片晶振,45MHZ小家电晶振,HEC石英谐振器,欧美进口晶振,HEC贴片晶振,水晶振动子,45MHZ石英晶振,四脚无源晶振,无源石英晶体,3225晶体谐振器,HE-MCC-32晶振,SMD晶振,尺寸3.2*2.5mm,频率范围13~48MHZ,低成本晶振,低损耗晶振,高性能晶振,平板电脑晶振,数字设备晶振,仪器仪表晶振,电话机晶振.
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
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- 2022-05-27 ECS公司生产的实时时钟,具备设计新颖,高稳定性,高精度
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