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EPSON晶振,进口无源晶体,FC-135R晶振
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,二脚谐振器,FC-13A晶振
频率：32.768KHz 尺寸：3.2*1.5mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,二脚贴片晶振,FC-12M晶振
频率：32.768KHz 尺寸：2.0*1.2mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,四脚贴片晶振,FC - 12D晶振
频率：32.768KHz 尺寸：2.0*1.2mm 普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.
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EPSON晶振,圆柱晶振,C-002RX晶振
频率：32.768KHz 尺寸：10.0*2.1mm 插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分
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HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振
频率：1.8~55MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.
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HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振
频率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.
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HELE晶振,陶瓷封装振荡器,HSO753SK晶振
频率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.
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HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753SJ晶振
频率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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HELE晶振,4脚陶瓷封装晶体,HSO753S晶振
频率：25.0~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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HELE晶振,4脚贴片晶体,HSO751S晶振
频率：1.20~220MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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HELE晶振,4脚贴片振荡器,HSO531S晶振
频率：0.70~160MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
新闻资讯
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
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【更多详情】
MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.
- 2022-10-21 ABS07-120-32.768KHZ-T小封装的石英晶体很适合智能手机
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- 2022-07-19 ECS-327TXO系列温度补偿晶体振荡器,ECS-327TXO-33-TR,时钟晶振振荡器,温补晶振
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- 2022-05-17 Abracon的AWSCR系列微型陶瓷谐振器可与高端谐振器媲美
- 2022-06-06 高利奇精选GRX系列产品均完全符合汽车标准
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