压控温补晶振,VC-TCXO晶振,压控温补振荡器

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: Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振

Frequency晶振,压控温补晶振,石英振荡器,FTTC03-EFTV-50.000MHz晶振，石英贴片晶振，弗莱特有源晶体振荡器，VC-TCXO石英晶振，低相噪有源晶振，编码为：FTTC03-EFTV-50.000MHz，频率：50 MHz，频率稳定性：±8ppm，电源电压为：3.3V，工作温度范围：-55℃至+125℃，,体积晶振尺寸：7.0x5.0mm，六脚贴片晶振，高温度晶体,VC-TXCO晶振，压控温度补偿石英晶体振荡器，该晶振产品具有良好的起振特性，具备超好的封闭特性，即使在极端严酷的环境也能稳定持续的为产品工作，主要应用与车载电子,智能家居等产品。

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: 8P-26.000MBS-T,VC-TCXO振荡器,有源晶体振荡器

8P-26.000MBS-T,VC-TCXO振荡器,有源晶体振荡器，物料编码为8P-26.000MBS-T，型号为8P，频率为26MHz，输出为Clipped Sine Wave，精度为±2ppm，工作温度范围:-30℃~85℃，尺寸为1.6*1.2mm，VC-TCXO振荡器，OSC晶振，四脚贴片晶振，1612mm晶振，石英晶体，有源晶体振荡器，TXC晶振，晶振厂家，特点：低电源电压，低抖动，低电平，低损耗。广泛应用在键盘，鼠标，水表，电表，智能热水器。

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: 维管VCTCXO晶振,VT-820系列3225mm晶振,VT-820-EFE-5070-24M5760000晶振

Vectron的VT-820温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波输出、模拟温度补偿晶振，采用1.8V、2.8V、3.0V或3.3V电源供电，采用密封的3.2x2.5mm毫米陶瓷封装。特点: 0.5ppm温度稳定性削波正弦波输出输出频率高达50MHz 基本晶体设计可选VCXO功能可用密封陶瓷SMD封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容应用: 全球（卫星）定位系统 WiMAX、无线网络、无线局域网地震勘探无线通信基站点对点无线电宽带接入测试设备手机

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: Vectron高品质晶振,VT-803压控温补振荡器,VT-803-EAE-2870-24M5760000TR晶振

Vectron的VT-803温度补偿晶体振荡器(TCXO)是一种石英稳定、限幅正弦波或CMOS输出的五阶模拟温度补偿振荡器，采用2.8V至5.0V电源供电，小体积晶振封装在一个5.0x3.2毫米的密封外壳中陶瓷封装。特点: 削波正弦波或CMOS输出10.000-52.000MHz输出 100 ppb温度稳定性可选的启用/禁用功能可选VCXO 基本晶体设计镍上镀金接触垫密封陶瓷5.0x3.2mm SMD封装产品符合RoHS指令并且与无铅组件完全兼容，应用: 第三层同步 • 1588 毫微微蜂窝基站 IP网络全球定位系统点对点无线电背负式收音机测试和测量

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: 希华晶振,压控晶振,VCX91晶振,SMD有源晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,CMOS输出,输出频率1.5~54MHZ之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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: 希华晶振,压控温补晶振,STV-2520晶振,进口SMD晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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: 鸿星晶振,压控晶振,D5SV晶振,SMD晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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: TXC晶振,压控晶振,BJ晶振,有源晶振

压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,LVPECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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: 京瓷晶振,压控振荡器,KV7050R晶振

频率：10.0~900.0MHZ 尺寸：7.0×5.0mm VCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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: 京瓷晶振,VCXO振荡器,KV7050G晶振

频率：10.0~900.0MHZ 尺寸：7.0×5.0mm VCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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: 京瓷晶振,VCXO温补晶振,KV7050C晶振

频率：80.0~170.0MHZ 尺寸：7.0×5.0mm VCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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: 京瓷晶振,VCXO温补晶振,KT7050B晶振

频率：1.5~170.0MHZ 尺寸：7.0×5.0mm VC-TCXO应用:智能手机晶体,无线基站,精密仪器,GPS卫星,汽车应用等,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值: Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值

Microchip微芯晶振硬核技术突破抗量子干扰核心价值
作为全球精密时钟器件与嵌入式解决方案的领军品牌,Microchip深度洞悉新时代嵌入式系统的抗扰痛点,率先突破行业技术壁垒,针对量子微观干扰,粒子热噪声,核自旋磁扰动等新型干扰源,对晶振的核心材料,谐振架构,封装工艺,校准体系进行全方位迭代升级,打造出具备原生硬件级抗量子干扰能力的高端晶振系列,从时钟源头彻底隔绝微观量子干扰对嵌入式控制器的影响,填补了行业硬件级量子抗扰防护的技术空白.相较于普通晶振依赖软件补偿,被动抗扰的模式,Microchip抗量子干扰晶振实现了颠覆性升级,以硬件原生抗扰,微观全维度防护,主动时序校准为核心优势,无需额外增加滤波电路,屏蔽模块,补偿程序,即可实现对各类量子级微观干扰的全面抵御,大幅简化嵌入式控制器硬件设计架构,降低研发调试难度,同时从根源上杜绝量子干扰引发的各类系统稳定性问题.

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