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京瓷晶振,电压控制晶体振荡器,KV5032A晶振

京瓷晶振,电压控制晶体振荡器,KV5032A晶振

频率：8.0~30.0MHz    尺寸：5.0*3.2mm   温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装.

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EPSON晶振,VCXO晶振,VG- 4502CA晶振

EPSON晶振,VCXO晶振,VG- 4502CA晶振

频率：80.0 MHz ~ 125.0 MHz MHz  尺寸：7.0*5.0mm  压控晶振(VCXO),压控石英晶体振荡器基本解决方案,PECL输出,输出频率60 MHz到200 MHz之间,出色的低相位噪声和抖动,三态功能,应用:SDH/SONET,以太网,基站,笔记本晶振应用,符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振

HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振

频率：1.8~55MHZ  尺寸：7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振

HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振

频率：25.0~220MHZ  尺寸：7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,压控温补晶振,HSA321S晶振

HELE晶振,压控温补晶振,HSA321S晶振

频率：13.0~52.0MHz  尺寸：3.2*2.5mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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HELE晶振,石英贴片晶振,HSA221S晶振

HELE晶振,石英贴片晶振,HSA221S晶振

频率：13.0~52.0MHz  尺寸：2.5*2.0mm   贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx350晶振

Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx350晶振

频率：10-40MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.

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Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

Connorwinfield晶振,VC-TCXO晶振,TX211晶振

频率：10-40MHZ 尺寸：3.2*2.5mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx193晶振,Tx214晶振

Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx193晶振,Tx214晶振

频率：6.4-40MHZ 尺寸：5.0*3.2mm 5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振

Connorwinfield晶振,VT-TCXO晶振,Tx176晶振,Tx180晶振

频率：6.4-50MHZ 尺寸：7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx134晶振

Connorwinfield晶振,压控温补晶振,Tx134晶振

频率：32-52MHZ 尺寸：9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊） 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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瑞康晶振,有源晶振,CFPT9000晶振

瑞康晶振,有源晶振,CFPT9000晶振

尺寸：7.0x5.0mm 频率：1.2M~40MHZ, 瑞康贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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Bliley推出LP-N低功耗温补晶体振荡器

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针对当前低功耗电子设备"低功耗,小尺寸,高精度"的核心痛点,Bliley组建专业研发团队,结合近百年频率控制技术积淀,经过多轮研发打磨,量身打造了LP-N系列低功耗温补晶体振荡器.该系列产品重点优化功耗控制与封装设计,采用行业通用的DIP8封装,兼顾低功耗性能与便捷集成优势,不仅填补了低功耗温补晶振在DIP8封装领域的性能空白,更凭借差异化的技术优势,成为低功耗电子设备的优选频率基准解决方案,能够完美适配物联网,工业控制,便携式终端等多领域的应用需求,助力客户降低设备功耗,提升运行稳定性.

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