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Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,无源晶振

频率:12~60MHZ 尺寸:2.5*2.0mm
小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5×2.0×0.55mm typ.)具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,无源晶振,Tansko Electronics, inc.是一家位于加利福尼亚州阿纳海姆的通过ISO 9001:2008认证的变频控制设备解决方案供应商。通过质量和经验,我们得到了援助,让我们分开的是Transko Advantage - 我们的快速交付能力。这使我们能够在72小时内提供产品,而我们高度积极的销售人员为您的频率控制要求提供优异的定价和解决方案。通过结合我们杰出员工的知识和广泛背景,我们能够解决和定制您的特定项目或设计需求.

2520mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
2520晶振在选用晶片时应注意温度范围、晶振温度范围内的频差要求,贴片晶振温度范围宽时(-40℃-85℃)晶振切割角度比窄温(-10℃-70℃)切割角度应略高。对于晶振的条片,长边为 X 轴,短边为 Z 轴,面为 Y 轴。对于圆片晶振,X、Z 轴较难区分,所以石英晶振对精度要求高的产品(如部分定单的 UM-1),会在 X 轴方向进行拉弦(切掉一小部分),以利于晶振的晶片有方向的装架点胶,点胶点点在 Z 轴上。保证晶振产品的温度特性。小尺寸贴片封装晶振,M级2520石英谐振器,CS22晶振

Transko晶振规格

单位

CS22晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

12~60MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-0°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

300μW Max.

推荐:300μW

频率公差

f_— l

±10~50× 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,www.guanjiedz.com

频率温度特征

f_tem

±10~50× 10-8/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

500MΩ

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化    

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,

小尺寸贴片封装晶振,M级2520石英谐振器,CS22晶振

小尺寸贴片封装晶振,M级2520石英谐振器,CS22晶振

耐焊性:将进口晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至SMD贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,无源晶振

机械振动的影响: 当石英无源晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。

存储事项:(1) 在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振时,会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些石英晶振产品,并在开封后尽可能进行安装,以免长期储藏。 正常温度和湿度: 温度:+15°C 至 +35°C,湿度 25 % RH 至 85 % RH。 (2) 请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。小尺寸贴片封装晶振,M级2520石英谐振器,CS22晶振

2001年进口SMD晶振获得ISO 9001质量认证.2003OCXO线路介绍,2004年引入VCO线,2005年扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,2006推出LVDS和LVPECL产品,2007年收购Saunders 280B和LeCroy Waver-runner范围以扩大质量控制,2008年介绍了第三层TCXO系列,2009年引进了Saw Filter产品系列,2010收购SMD可编程振荡器设备以扩展快速转向产品线,2010收购高端SMD计数器以提高生产效率,2012年扩展到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,2016收购Cal Crystal Labs Comclok的资产.Transko晶振,贴片晶振,CS22晶振,无源晶振

质量方针:已实施四脚贴片晶振质量体系以满足国家和国际质量体系要求。质量体系符合ISO 9001:2008的要求,并不断提高质量管理体系的有效性。Transko Electronics,Inc.的既定政策是提供优质的产品和服务,始终如一地满足客户的需求.Transko Electronics,Inc. 不断致力于持续改进。Transko电子公司认识到这一点员工的发展以及他们的支持是实现产品质量始终如一,最终达到客户满意度的最重要因素。对此政策的承诺几乎涉及Transko Electronics,Inc. 业务及其员工的各个方面。本政策的目标是通过实施质量手册,质量程序和工作指令中记录的系统来实现的。质量方针和相关的质量目标在每次管理评审会议中制定并审核,并且由我们组织的各级进行传达和理解- 以实现本质量方针目标的持续适宜性和有效性。

Transko团队导向的环境和高效的卫星导航晶振生产人员不断让我们的客户满意,并使我们能够提供最好的支持。1992年成立为电子元件进口商/出口商,1993年在加利福尼亚州拉古纳山开设制造工厂,1994年半成品振荡器模块是主要产品,1996年开始生产成品晶体和振荡器,1997年VCXO系列被引入,1997年TCXO系列被引入,1997年经历了非常大的增长,1998年搬迁到加利福尼亚州阿纳海姆的一个更大的设施,1998年 介绍了产品的表面贴装线,1999年成为合并,1999年阿纳海姆工厂扩建以适应增长,2001年获得了新的底盘和新的最后一台电镀机.小尺寸贴片封装晶振,M级2520石英谐振器,CS22晶振

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联系人:李玉龙

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

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