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NSK晶振,陶瓷晶振,ZTACS(MT/MX)晶振
尺寸:4.7x4.1mm 频率:2.0M~50MHZ,
对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC（与 Murata CSAC/CSTC 系列相容）的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5％.
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NSK晶振,陶瓷谐振器,NRDZTACC晶振
尺寸:7.4x3.4mm 频率:2.0M~50MHZ,
使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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NSK晶振,陶瓷谐振器,NRAZTA晶振
尺寸:10.0x5.0mm 频率:1.8M~50MHZ,
使用陶瓷晶振,客户可实现批量生产.与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是电谐振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,UX321晶振
3225mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,UJWIFI026晶振
2520mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,NX36SB晶振
3225mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,MD晶振
5032mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,LR晶振
7050mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,LD10GE156晶振
5032mm小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,KX251晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,KN晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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百利通亚陶晶振,贴片晶振,KKQ晶振
具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度：最高1.0 mm,体积：0.007 cm3,重量：0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
新闻资讯
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
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【更多详情】
ECS-TXO-3225MV表面贴装TCXO温补晶振
ECS作为全球知名频率控制器件厂商,深耕晶振,振荡器研发制造多年,旗下MultiVolt™系列ECS-TXO-3225MV3225封装表面贴装TCXO,凭借3.2×2.5mm小型陶瓷封装,宽电压适配,±2.5ppm高精度,优异的相位噪声性能,宽工作温度区间,精准匹配无线连接,智能电网两大赛道的设计痛点,同时兼容大批量SMT自动化贴装,兼顾性能,成本,供货稳定性.冠杰商行作为ECS晶振正规授权代理,深耕深圳电子元器件供应链,为广大硬件厂商,方案商,电表厂,无线模块厂商提供ECS-TXO-3225MV样品申请,BOM配单,批量供货,技术资料支持,替代选型一站式服务,助力客户产品快速落地,稳定量产.
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