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TXC晶振,有源晶振,BX晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..
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TXC晶振,石英晶振,BG晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:75MHZ~700MHZ
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..
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TXC晶振,5070贴片晶振,BF晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选2.5V,3V3.3V以应对不同IC产品需要..
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TXC晶振,有源晶振,BC晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:75MHZ~700MHZ
MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,差分晶振,BB晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:25MHZ~200MHZ
MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,5070晶振,BA晶振
尺寸:5.0*7.0mm 频率:25.000MHZ~200.000MHZ
贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.
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TXC晶振,有源晶振,7J晶振
尺寸:14*9mm 频率:25.000MHZ~700.000MHZ
MD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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NSK晶振,陶瓷晶振,NRTZTT晶振
尺寸:10x5mm 频率:1.8~50MHZ,
插件三脚陶瓷晶振跟贴片的区别在于SMD是编带方式包装,焊接方面支持表面贴装,可对应产品应用到自动贴片机高速安装,是指晶振内部本身有自带负载电容的陶瓷谐振器, “压电陶瓷”, 与CR,LC电路不同,陶瓷振荡子利用的是机械谐振而不是像压电石英晶体一样电谐振的方式起振.这意味着它基本上不受外部电路或电源电压波动的影响.从而可以制作成无需调整的高度稳定的振荡电路.
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NSK晶振,贴片式陶瓷晶振,NREZTTCV晶振
尺寸:3.7x3.1mm 频率:2.0M~50MHZ,
对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC（与 Murata CSAC/CSTC 系列相容）的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5％.
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NSK晶振,陶瓷谐振器,NREZTTCC晶振
尺寸:7.4x3.4mm 频率:2.0M~50MHZ,
对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC（与 Murata CSAC/CSTC 系列相容）的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5％.
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NSK晶振,陶瓷晶振,NRDZTACV晶振
尺寸:3.7x3.1mm 频率:2.0M~50MHZ,
对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC（与 Murata CSAC/CSTC 系列相容）的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5％.
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NSK晶振,陶瓷晶振,ZTACS(MT/MX)晶振
尺寸:4.7x4.1mm 频率:2.0M~50MHZ,
对于贴片陶瓷晶振本身内置带有负载电容的,我们都称呼为带电容陶瓷晶振,或者是ZTT陶瓷晶振,产品特性具有对激励信号频率十分敏感的突出特点,当外加的交流电场的频率和谐振器的谐振频率发生共振时,电能和机械能的转换会发生在谐振器的谐振频率上.高频谐振器内建电容贴片 ZTTC 贴片 SMD 陶瓷谐振器的内置电容,而 ZTAC 则不含电容.ZTTC/ZTAC（与 Murata CSAC/CSTC 系列相容）的频率范围在 2.0MHz 至 50.00MHz,频率公差为 ±0.5％.
新闻资讯
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
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【更多详情】
ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器
ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.
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