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泰艺晶振,2520谐振器,XY晶振

泰艺晶振,2520谐振器,XY晶振

频率：12.0 MHz~54.0MHz  尺寸：2.5*2.0mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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泰艺晶振,GPS谐振器,XX晶振

泰艺晶振,GPS谐振器,XX晶振

频率：12.0 MHz~60.0MHz  尺寸：3.2*2.5mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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泰艺晶振,5032SMD谐振器,XV晶振

泰艺晶振,5032SMD谐振器,XV晶振

频率：8.0 MHz~53.0MHz  尺寸：5.0*3.2mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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泰艺晶振,5032陶瓷谐振器,XS晶振

泰艺晶振,5032陶瓷谐振器,XS晶振

频率：8.0 MHz~54.0MHz  尺寸：5.0*3.2mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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泰艺晶振,6035谐振器,XR晶振

泰艺晶振,6035谐振器,XR晶振

频率：8.0 MHz~50.0MHz  尺寸：6.0*3.5mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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泰艺晶振,8045谐振器,XQ晶振

泰艺晶振,8045谐振器,XQ晶振

频率：7.3728 MHz~70.0MHz  尺寸：8.0*4.5mm  贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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泰艺晶振,SMD谐振器,XJ晶振

泰艺晶振,SMD谐振器,XJ晶振

频率：4.0 MHz~48.0MHz  尺寸：12.5*4.5mm  超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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泰艺晶振,插件晶振,XI晶振

泰艺晶振,插件晶振,XI晶振

频率：4.0 MHz~80.0MHz  尺寸：10.8*4.5mm  插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.

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泰艺晶振,四脚贴片谐振器,X3晶振

泰艺晶振,四脚贴片谐振器,X3晶振

频率：26.0 MHz，40.0MHz  尺寸：1.6*1.2mm  超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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泰艺晶振,贴片谐振器,X2晶振

泰艺晶振,贴片谐振器,X2晶振

频率：13.0~30.0MHz  尺寸：3.2*2.5mm  超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振

HELE晶振,六脚压控温补晶体,HSV753S晶振

频率：1.8~55MHZ  尺寸：7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振

HELE晶振,压控温补振荡器,HSV531S晶振

频率：25.0~220MHZ  尺寸：7.0*5.0mm   小型SMD有源晶振,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计.

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ECX-2236B2微型贴片晶体谐振器

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ECX-2236B2是美国ECS品牌针对性布局微型精密时序市场,倾力研发的2.5×2.0mm(2520规格)超紧凑型表面贴装石英晶体谐振器,主打极致空间利用率,高精度时序输出与通用量产适配性,精准匹配现代电子设备微型化,超薄化,高密度集成的核心设计趋势.相较于传统大尺寸贴片晶振,该型号封装体积大幅缩减,PCB占位面积大幅优化,机身剖面厚度轻薄,完美解决微型智能设备,无线模组,精密传感终端的空间受限难题,为设备电池扩容,散热结构优化,功能模块拓展预留充足设计余量.

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