温补晶振,TCXO晶振,TCXO CRYSTAL,温度补偿晶振

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: 高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C14晶振,GTXO-S14晶振

频率：1.0~100MHZ 尺寸：20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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: 高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C25晶振

频率：4.0 ~ 54.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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: 高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C31晶振

频率：4.0 ~ 54.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 3225体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度

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: 高利奇晶振,温补晶振,GTXO-203晶振

频率：26.0 ~ 52.0MHz 尺寸：2.0*1.6mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: 高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-93晶振

频率：10.0 ~ 52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: 高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-91晶振

频率：8.0 ~ 52.0MHz 尺寸：3.2*2.5mm 产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：

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: 高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-83晶振

频率：6.0 ~ 45.0MHz 尺寸：5.0*3.2mm 温补晶振（TCXO）产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,

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: 高利奇晶振,温补晶振,GTXO-74晶振

频率：30.0 ~ 61.44MHz 尺寸：7.0*5.0mm 电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

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: 高利奇晶振,温补晶振,GTXO-14晶振

频率：6.40 ~ 100MHz 尺寸：20.8*13.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点

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: 高利奇晶振,有源晶振,GTXO-253晶振

频率：10.0 ~ 52.0MHz 尺寸：2.5*2.0mm 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

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: 高利奇晶振,石英晶体振荡器,GTXO-560晶振,GTXO-570晶振

频率：9.60 ~ 40.0MHz 尺寸：11.8*9.9mm 覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: 高利奇晶振,有源晶振,GTXO-566晶振,GTXO-576晶振

频率：10.0 ~ 40.0MHz 尺寸：11.8*9.9mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..

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NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC晶振: NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC晶振

NDK聚焦高频高精度温控市场推出NX1210AC系列晶振
无论是车载电子的极端温差,通信设备的高频发热,还是工业场景的恶劣环境,都要求晶体谐振器兼具高频稳定输出,精准温度监测,极小体积,长期可靠性四大核心特质.传统常规晶体谐振器仅具备单一时钟输出功能,无内置温控监测结构,在高低温交变,长时间高频运行的工况下,极易出现频率漂移,温控响应滞后,信号抖动加剧等问题,不仅无法满足高精度设备的时钟基准需求,还会增加整机故障风险.作为拥有六十余年研发制造经验的全球晶振行业领军品牌,NDK深度洞察高频高精度温控市场的核心痛点,集结专业研发团队历经多轮测试优化,重磅推出内置高精度热敏电阻的NX1210AC系列76.8MHz晶体谐振器,以一体化集成设计,超小封装,高频稳频,实时温控监测的硬核特性,彻底打破传统晶振的性能短板,为高端车载,5G通信,工业控制等领域提供更可靠,更精简,更高效的时钟解决方案.

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