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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD546E晶振,TFLD546晶振
频率:155.52MHZ 尺寸:9*14mm 温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM?2.0 PPM,工作温度范围: - 30度?85度,电源电压:1.8V?3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上最薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较高端的数码通讯产品领域,GPS全球定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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Connorwinfield晶振,TCXO晶振,TFLD646晶振,TFLD546G晶振,TFLD646E晶振,TFLD546晶
频率:155.52-156.25MHZ 尺寸:9*14mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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Connorwinfield晶振,温补晶振,Tx236晶振,Tx243晶振,TX301晶振,Tx355晶振
频率:10-40MHZ 尺寸:7.0*5.0mm 该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C14晶振,GTXO-S14晶振
频率:1.0~100MHZ 尺寸:20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C25晶振
频率:4.0 ~ 54.0MHz 尺寸:2.5*2.0mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C31晶振
频率:4.0 ~ 54.0MHz 尺寸:3.2*2.5mm 3225体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C51晶振
频率:4-54MHZ 尺寸:5.0*3.2mm 贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-Express的SDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C74晶振
频率:30.0 ~ 61.44MHz 尺寸:7.0*5.0mm 具有最适合于移动通信设备用途的高稳定的频率温度特性.为对应低电源电压的产品.(可对应DC +1.8 V±0.1 V to +3.2 V±0.1 V )高度:最高1.0 mm,体积:0.007 cm3,重量:0.024g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊) 无铅产品.满足无铅焊接的回流温度曲线要求
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-C75晶振
频率:4.0-54MHZ 尺寸:7.2-5.2mm 小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点
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高利奇晶振,温补晶振,MCOCXOS晶振,MCOCXOW晶振,MCOCXOV晶振
频率:10.0kHz ~ 54.0MHz 尺寸:20.8*13.2mm 电源电压范围:1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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高利奇晶振,有源晶振,SCOCXOH晶振,SCOCXOWS晶振,SCOCXOWT晶振
频率:10.0 ~ 120MHz 尺寸:20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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高利奇晶振,温补晶振,GTXO-S14晶振
频率:1.0~100MHZ 尺寸:20.8*13.2mm 有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 μA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要..
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Crystek新产品CVCO55CC-1630-1630压控振荡器专用于卫星通信系统
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Crystek新产品CVCO55CC-1630-1630压控振荡器专用于卫星通信系统
【更多详情】Crystek新产品CVCO55CC-1630-1630压控振荡器专用于卫星通信系统
Crystek的CVCO55CC-1630-1630 VCO(压控振荡器)工作频率为1630MHz,控制电压范围为0.3V至4.7V。这款VCO的典型相位噪声为-120 dBc/Hz(10 kHz偏移),压控晶振具有出色的线性度。输出功率通常为+2.5 dBm。
CVCO55CC-1630-1630型号在美国设计和制造,采用行业标准的0.5x0.5英寸SMD晶振封装。输入电压为5V,最大电流消耗为25mA。拉和推分别降至2.0 MHz峰峰值和1.0MHz/V。二次谐波抑制典型值为-15dBc。
CVCO55CC-1630-1630非常适合数字无线电设备、固定无线接入、卫星通信系统和基站等应用。
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