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X2AEECNANF-24.000000,X2系列晶振,台产泰艺晶振

X2AEECNANF-24.000000,X2系列晶振,台产泰艺晶振

X2AEECNANF-24.000000,X2系列晶振,台产泰艺晶振,物料编码为X2AEECNANF-24.000000,型号为X2系列晶振,频率为24MHz,精度为±30ppm,负载电容为8pF,工作温度为-20℃~70℃,尺寸为3.2*2.5mm,台产泰艺晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶振,石英晶振,贴片晶振,SMD晶体,四脚晶振,3225谐振器,特点:小型,轻型,薄型。广泛应用在电子手表,智能耳机,蓝牙耳机,智能手环等产品上。

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泰艺晶振,5032SMD晶振,VW晶振

泰艺晶振,5032SMD晶振,VW晶振

频率:1.5~170.0MHz  尺寸:5.0*3.2mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,7050SMD晶振,VT晶振

泰艺晶振,7050SMD晶振,VT晶振

频率:1.5~170.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

泰艺晶振,2012SMD晶振,TZ晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:2.0*1.6mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2520SMD晶振,TY晶振

泰艺晶振,2520SMD晶振,TY晶振

频率:10.0~52.0MHz  尺寸:2.5*2.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,3225SMD晶振,TX晶振

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频率:10.0~52.0MHz  尺寸:3.2*2.5mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,5032SMD晶振,TW晶振

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频率:10.0~52.0MHz  尺寸:5.0*3.2mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振

泰艺晶振,手机振荡器,TS晶振

频率:5.0~52.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振

泰艺晶振,TCXO振荡器,TK晶振

频率:5.0~40.0MHz  尺寸:14.3*8.7mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振

泰艺晶振,钟振振荡器,TF晶振

频率:1.25~52.0MHz  尺寸:20.4*12.8mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,7050SMD振荡器,TA晶振

泰艺晶振,7050SMD振荡器,TA晶振

频率:5.0~52.0MHz  尺寸:7.0*5.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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泰艺晶振,2520SMD振荡器,PY晶振

泰艺晶振,2520SMD振荡器,PY晶振

频率:2.0~110.0MHz  尺寸:2.5*2.0mm  贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.


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IQD推出IQXO-951可变电源电压时钟振荡器

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IQXO-951是IQD品牌针对性优化升级的工业级可变电源电压,超低功耗标准时钟振荡器(SPXO),专为电池供电,电压动态浮动,多电压混合架构,高密度集成的智能硬件场景量身打造,精准填补传统固定电压晶振的市场空白.市面上常规有源晶振电压适配固化,设备电池电压回落,供电小幅波动,电路电压切换时,晶振工作状态极易失稳,导致系统时钟漂移,联网异常,定时失效,研发人员需针对不同电压场景反复选型,改板调试,大幅增加研发周期与量产成本.

IQXO-951系列突破传统电压桎梏,实现超宽电压自适应工作模式,无需硬件改板,无需电路稳压适配,可兼容全主流供电体系.同时搭载IQD专利低功耗控制技术,在保障高稳定时序输出的前提下,将工作功耗压缩至行业极致水准,搭配多规格微型贴片封装,完美适配消费电子,物联网传感,便携工控,野外监测等多元场景,是现阶段解决宽压工况时序不稳,设备续航不足,选型繁琐问题的最优解决方案.

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