贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振

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: 低抖动TCXO晶振|X1G0052310004|20MHz|5032mm|CMOS|TG5032CGN|3.3V

低抖动TCXO晶振|X1G0052310004|20MHz|5032mm|CMOS|TG5032CGN|3.3V，爱普生晶振型号 TG5032CGN，产品编码：X1G0052310004，产品型号：TG5032CGN 20.000000MHz CAGHDA，是一款小体积晶振尺寸5.0x3.2x1.45mm小尺寸包（10垫），TCXO晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，特点：超高稳定性（< 0.1 x 10-6），低相位噪声，频率范围：10MHz到40MHz，输出：CMOS，低抖动晶振，电源电压： 2.375至3.63V，无铅，符合欧盟RoHS的指令。该产品是CMOS的超高稳定温度补偿晶体振荡器和利用晶体单元的基本振荡器进行的裁剪正弦波输出。这实现了频率为10~40MHz的低相位噪声，适用于包括小电池在内的参考时钟。这使得该产品符合各种标准，包括GR-1244-CORE层3、G.8262.1、G.8273.2（A、B类）.

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: KDS大真空DSX321G,1N227000BB0AK小型3225晶振,多媒体设备

KDS大真空DSX321G,1N227000BB0AK小型3225晶振,多媒体设备，日本KDS进口晶振，DSX321G是一款小体积晶振尺寸3.2x2.5mm四脚贴片晶振，1C240000AB0G无源晶振，1C319200AA0A石英晶体谐振器，无铅环保晶振，小型、薄型、轻量的表面安装型MHz石英振动子，厚度: 0.75mm (超过12MHz )，耐热性优异，高精度、高可靠性(面向通信用途的经年变化±1×10-6/年，±3×10-6/也可以支持5年)，符合AEC-Q200标准，用途：通信设备、DVC、DSC、PC等小型设备，车载无线及无钥匙入口，如蓝牙、无线局域网、GPS/GNSS、安全装置、多媒体设备等车载用途(符合AEC-Q200标准)。

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: KDS晶振代理商,DSX321G无源谐振器,1N227000CC0BT汽车电子用晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: KDS小体积3225mm晶振,DSX321G高精度晶振,1N233333BC0G无线蓝牙晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: KDS石英晶体,DSX321G四脚贴片晶振,1N233000EE0D通信设备晶振

3225mm体积非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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: 大真空3225mm晶振,DSO321SR汽车音响用晶振,1XSE038702AR有源晶振

3225贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.

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: 大真空CMOS输出晶振,DSO221SX低电压晶振,7FE02496A00H0000008车载晶振

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品

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: 大真空2016mm贴片晶振,DSX211SH石英晶体谐振器,1ZZNAE38400AA0C石英晶振

2016mm小体积晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品

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: KDS晶体振荡器,DSO221SR四脚贴片晶振,1XSF033333ARA小体积晶振

晶振素有“工业之盐”之称，可以说，有电子产品的地方就有石英晶振，像人类的“心脏”一样，每时每刻稳定地发送着时钟信号，使数字电路正常运转。2520mm小体积晶振DSO221SR晶体振荡器特点：带三态功能，-40℃至+125℃动作，符合AEC-Q200（可选：相当于AEC-Q100），用途：车载导航、汽车音响等多媒体设备，车载摄像头等

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: 大真空GPS晶振,DSX321G安防设备晶振,1C340000LA0A贴片晶振

3225贴片晶振非常小的SMD晶振器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅。

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: KDS高精度晶振,DSX840GA两脚贴片晶振,1HX12288CD1A数字AV设备用晶振

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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: KDS晶振厂家,DSF753SBF六脚贴片晶振,1D51610GQ1谐振器

小型石英贴片晶振主要采用了，先进的晶片的抛光工艺技术，是晶体行业中石英晶片研磨技术中表面处理的最高技术，最终使晶片表面更光洁，平行度及平面度更好，大大的降低谐振电阻，使精度得到了很大的提升。改变了传统的生产工艺，使产品在各项参数得到了很大的改良,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品。

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SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势: SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势

SiTime可编程晶振定时技术的六大核心供应链优势
作为新一代MEMS精密定时技术标杆,SiTime可编程晶振彻底颠覆传统石英晶振"一规格一型号,固定参数,定制难,交期慢"的供应链模式,依托半导体硅基工艺,空白通用母片,现场可编程,极速配单,通用库存,全域替代的核心特性,从根源解决时序元器件选型繁琐,备货压力大,缺货风险高,交期不可控,研发迭代慢等供应链难题,成为当前电子企业优化物料体系,降本增效,保障交付的核心优选方案.

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