贴片晶振,石英晶体谐振器,石英晶体,SMD晶振

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: Abracon晶振,晶体时钟振荡器,ACHL晶振

频率：0.40~160.00MHZ 尺寸：13.2*13.2 mm 时钟振荡器在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

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: Abracon晶振,晶体时钟振荡器,ACH晶振

频率：0.03~200.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 1.8mm 时钟振荡器在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能

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: Abracon晶振,普通有源振荡器,ABNM晶振

频率：1.00~160.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 1.8mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: Abracon晶振,普通有源振荡器,ABLNO晶振

频率：50.00~156.00MHZ 尺寸：14.3x 8.7 x 5.5 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: Abracon晶振,有源贴片晶振,ABLJO晶振

频率：80.00~200.00MHZ 尺寸：14.3x 8.7 x 5.5 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: Abracon晶振,有源贴片晶振,ABFM晶振

频率：30.00~280.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 1.8 5mm SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围：1.8V?5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

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: Abracon晶振,贴片晶体振荡器,AB-RTCMK晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 2.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压

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: Abracon晶振,贴片晶体振荡器,ZIZE-S2晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：5.0x 3.2 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压

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: Abracon晶振,贴片晶体振荡器,B5GA-S3晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压

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: Abracon晶振,晶体振荡器,AB-RTCMC晶振

频率：32.768KHZ 尺寸：3.2x 1.5 x 0.8 5mm 采用微细晶片技术，采用最先进的RTC技术,RTC模块内置晶体振荡，在32.768 kHz•350 nA计时电流在3 V•时间降至1.0 V•1.3 V到4.4 V I2C总线的工作电压

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: Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMP晶振

频率：2.30~170.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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: Abracon晶振,贴片振荡器,ASVMB晶振

频率：1.00~150.00MHZ 尺寸：7.0x 5.0 x 0.8 5mm 超低配置，低功耗，SMD 微机电系统振荡器,低抖动(周期抖动RMS 3ps典型),低集成相位抖动2ps max,优异的冲击和振动免疫.

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新闻资讯

MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆: MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆

MEMS技术加持muRata重构小尺寸新标杆
传统石英谐振器受限于制造工艺,其尺寸难以实现大幅缩小,且在小型化过程中容易出现频率精度下降,稳定性不足等问题,无法满足现代电子设备微型化,高密度集成的核心需求.muRata村田凭借自身强大的技术研发实力,率先将MEMS(微机电系统)技术应用于谐振器研发与生产,通过微加工工艺将机械结构与电子电路集成于微小的芯片上,实现了谐振器尺寸的极致突破,同时兼顾了卓越的性能表现,彻底解决了传统谐振器"小型化与高性能不可兼得"的行业痛点.

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