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希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

希华晶振,贴片晶振,OSC52晶振,石英晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

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希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

希华晶振,温补晶振,STO-3225B晶振,有源进口晶振

3225mm体积非常小的SMDosc器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.

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FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体

FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体

FC3BACCLP12.0-T3,3225mm,FC3BA,FOX汽车级晶体美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC3BA,(Former FXA3225B)系列晶振,编码为:FC3BACCLP12.0-T3贴片晶振,频率为:12.000MHz,频率稳定性:±30ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+105℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。3225晶振,被广泛应用于:移动通讯晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器,智能家居晶振,安防设备等应用。

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FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振

FC2BAEBDI16.0-T1,FC2BA,2520mm,FOX小体积晶振美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI16.0-T1,频率为:16.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,石英晶振,耐高温晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点。符合AEC-Q200标准,被广泛应用于:通讯设备晶振,汽车音响晶振,车载控制器晶振,安防设备,智能家居等应用。

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FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振

FC2BAEBDI40.0-T1,2520mm,40MHz,Fox车载控制器晶振美国进口晶振,FOX晶振,福克斯晶振,型号:FC2BA,(Former FXA2520B),编码为:FC2BAEBDI40.0-T1,频率为:40.000MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±20ppm,负载电容:8pF,工作温度范围:-40℃至+125℃,小体积晶振尺寸:2.5x2.0mm封装,四脚贴片晶振,2520晶振,石英晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,SMD石英晶体,耐高温晶振。具有超小型,轻薄型,高性能,高品质,耐热及耐环境特点,被广泛应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,车载控制器晶振,安防设备等应用。

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D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振

D75F-027.0M,27MHz,7050mm,D75F,ConnorWinfield低抖动晶振美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D75F系列,编码为:D75F-027.0M,频率为:27.000MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶体振荡器,温补晶振,石英晶体振荡器具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75F能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。应用于:通信模块晶振,无线网络晶振,物联网晶振,车载控制器晶振,北斗导航晶振,罗拉模块等应用。

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LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振

LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振

LVCMOS,D75A-020.0M-T,7050mm,20MHz,D75A,ConnorWinfield温补晶振美国进口晶振,ConnorWinfield康纳温菲尔德晶振,型号:D75A系列,编码为:D75A-020.0M-T,频率为:20.000MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型,轻薄型,低抖动,低功耗,低电压,低耗能,低相位噪声,低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于:通讯设备晶振,无线网络晶振,6G基站,物联网晶振,GPS定位晶振,导航仪等应用。

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D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振

D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振

D75A-019.2M,D75A,19.2MHz,7050mm,TCXO,ConnorWinfield低功耗晶振美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D75A系列,编码为:D75A-019.2M,频率为:19.2MHz,工作温度范围:0℃至+70℃,小体积晶振尺寸:7.0x5.0x2.0mm封装,10垫脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶体振荡器。具有超小型晶振,轻薄型晶振,低抖动晶振,低功耗晶振,低电压晶振,低耗能晶振,低损耗等特点。具有三态LVCMOS输出。通过使用模拟温度补偿,D75A能够在0至70°C的温度范围内保持低于1-ppm的稳定性。D75A满足第3层的要求。应用于:通讯设备晶振,以太网晶振,6G基站,物联网晶振,GPS定位晶振,导航仪等应用。

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CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振

CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振

CS-023,CS-023-114.285M,114.285MHz,3225mm,ConnorWinfield进口晶振美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CS-023系列,编码为:CS-023-114.285M,频率为:114.285MHz,频率稳定性:±20ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,汽车电子晶振,安防设备晶振,平板电脑等应用。

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D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振

D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振

D32G-026.0M,3225mm,TCXO,26MHz,ConnorWinfield低抖动晶振美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D32G系列,编码为:D32G-026.0M,电压:3.3V,频率为:26.000MHz,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,TCXO温补晶振,温补晶体振荡器,石英晶振。设计用于在一个非常小的封装中需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。应用于:通讯设备晶振,导航仪晶振,无线网络晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,安防设备等。

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D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器

D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器

D53G-020.0M-T,5032mm,20MHz,ConnorWinfield温补晶体振荡器美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:D53G系列,编码为:D53G-020.0M-T,电压:3.3V,频率为:20.000MHz,工作温度范围:-30℃至+85℃,小体积晶振尺寸:5.0x3.2mm表面安装,四脚贴片晶振,有源晶振,石英晶振,TCXO温补晶振5032石英晶体振荡器设计用于需要紧密频率稳定性的应用。符合RoHS的表面安装包是设计为高密度安装,是最佳的大规模生产。应用于:移动通讯晶振,无线网络晶振,物联网晶振,汽车电子晶振,导航仪晶振,医疗设备等应用。

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CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器

CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器

CS-018,CS-018-114.285M,3225mm,ConnorWinfield晶体谐振器美国进口晶振,ConnorWinfield晶振,康纳温菲尔德晶振,型号:CS-018系列,编码为:CS-018-114.285M,频率为:114.285MHz,频率稳定性:±100ppm,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶体谐振器,3225晶体谐振器,无铅环保晶振,表面安装在AT切割的第三泛音晶体。它们在许多频率合成器和PLL应用中被用作参考晶体。具有超小型,轻薄型,耐热及耐环境特点。CS-018应用于:通讯设备晶振,无线蓝牙晶振,车载电子晶振,医疗设备晶振,平板电脑等应用。

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Golledge石英晶振GXO-3306G在医疗器械设计中的作用

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医疗设备中的频率控制:确保准确性和可靠性

在医疗保健领域,精确度至关重要。从挽救生命的手术到对患者的持续监测,医疗设备在确保准确诊断和有效治疗方面发挥着至关重要的作用。这些设备的核心是一个无声的英雄——频率控制。
在这篇博文中,我们将讨论频率控制在医疗设备设计中的重要作用,并探讨围绕它的挑战、解决方案和未来可能性。
医疗设备频率控制的挑战和考虑
在医疗设备中,精度和同步是不容置疑的。他们依靠精确的计时和同步操作来提供可靠的结果。然而,在医疗领域达到这种精度水平可能有点挑战。温度变化、电磁干扰和功率波动等因素会影响的稳定性振荡器和石英晶振晶体,使精确的频率控制成为一项复杂的任务。本节将概述维持精确频率所涉及的挑战,以及在医疗器械设计中如何应对这些挑战。
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