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微晶晶振,贴片晶振,CC1A-T1AH晶振
频率：12.00MHZ~54.00MHZ 尺寸：8.0*3.7MM 微晶晶振具有超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.
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微晶晶振,微晶石英晶振,CC1A-T1A晶振
尺寸：8.0*3.7MM 频率：12.00MHZ~54.00MHZ, 微晶晶振小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,一般适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.微晶晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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贴片晶振,石英晶振,GJ-3225晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:12M~54MHZ, 冠杰电子3225mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无铅.
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石英晶振,32.768K,GJ3-8晶振
尺寸:3.0x8.0mm 频率:32.768KHz, 冠杰插件32.768K系列为满足市场不同产品对精度的要求，通常情况下分为±5PPM、±10PPM、±20PPM，如果有其他特殊要求的客户也可以分为在精度上分为正偏差以及负偏差。音叉型表晶32.768K晶振在产品中使用温度范围可以达到—40°到+70°的宽温要求。国产插件32.768K系列主要使用于较为高端大气上档次的汽车电子、智能家用电器、笔记本、插卡音响、智能手表、以及数码相机等产品中。
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石英晶振,石英晶体谐振器,49SMD晶振
尺寸:10.21x4.8mm 频率:3.579M~100MHZ， 冠杰电子普通石英晶振,外观完全使用金属材料封装的,产品本身采用全自动石英晶体检测仪,以及跌落,漏气等苛刻实验.产品本身具有高稳定性,高可靠性的石英晶体谐振器,焊接方面支持表面贴装,外观采用金属封装,具有充分的密封性能,晶振本身能确保其高可靠性,采用编带包装,可对应产品应用到自动贴片机告诉安装,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3225GA晶振
尺寸:3.2x2.5mm 频率:9.8M~80MHZ, 小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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NDK晶振,贴片晶振,NT3225SA晶振
贴片石英晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
新闻资讯
ECS引领电子元件设计与制造行业新高度
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ECS引领电子元件设计与制造行业新高度
ECS聚焦电子元件的核心技术突破,在石英晶体,晶体振荡器等产品领域积累了深厚的技术沉淀,打造了众多标杆级产品,其中伊西斯32.768kHz晶体振荡器更是成为全球消费电子,车载电子领域的优选元器件,凭借优异的稳定性,高精度与低功耗特性,广泛应用于智能手表,RTC模块,车载控制系统等终端产品.同时,ECS始终紧跟行业发展趋势,针对无线通信,物联网,自动驾驶等新兴领域的需求,持续优化产品结构,研发推出适配复杂场景的高端产品,如ECS-2520S33-200-FN-TR无线应用晶振,通过专项优化设计,具备优异的电磁抗干扰能力,宽温适配性与低功耗特性,完美适配无线设备的复杂应用场景,成为无线通信领域的"可靠时钟伴侣".
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