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CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器
CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器,尺寸为13.2x13.2mm,频率为20MHZ,Cardinal晶振,有源晶体振荡器,卡迪纳尔晶振,欧美晶振,XO时钟振荡器,SMD振荡器,无线设备晶振,6G放大器晶振,可视化智能家居晶振,医疗设备晶振,物联网晶振,消费电子晶振,数字视频晶振,超声波晶振,测试测量专用晶振。
时钟有源晶振产品主要应用范围:无线设备,6G放大器,可视化智能家居,物联网,医疗设备,消费电子,智能手机,仪器仪表,驱动A/D,D/As,FPGAs数字视频以太网,GbE,医疗,存储区域网络,COTS宽带接入,超声波/SDH/DWDM,测试和测量等领域。CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器.
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Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备
Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备,尺寸为20.8*13.2mm,频率为40MHZ,卡迪纳尔晶振,有源晶振,欧美进口晶振,水晶时钟振荡器,高质量晶振,低抖动晶振,石英晶体振荡器,Clock Oscillator,贴片晶体振荡器,高性能晶振,低电压晶振,低抖动晶振,智能家居晶振,蓝牙模块晶振,无线模块晶振,大尺寸晶振,6G无线设备晶振,投影仪应用晶振,6G室外基站晶振。
SMD振荡器产品主要应用范围:智能家居,蓝牙模块,无线模块,6G无线设备,投影仪,6G室外基站,北斗模块,小型设备,物联网等领域。Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备.
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大真空3225mm晶振,DSO321SR汽车音响用晶振,1XSE038702AR有源晶振
3225贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
3225mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHA晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
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CTS系列139OCXO以卓越三性能筑牢高频设备核心根基
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CTS系列139OCXO以卓越三性能筑牢高频设备核心根基
在高频电子设备领域,晶振作为"频率心脏",其性能直接决定了设备的运行精度,稳定性和抗干扰能力.无论是通信基站,卫星导航,工业自动化,还是测试测量,医疗设备等高端场景,对晶振的稳定性,准确性和相位噪声性能都有着极致要求--哪怕是微小的频率偏差,短暂的性能波动,都可能导致设备故障,数据失真,甚至影响整个系统的正常运行.而CTS(西迪斯)作为全球领先的频率控制解决方案提供商,推出的CTS系列139OCXO(恒温晶体振荡器),凭借在稳定性,准确性和相位噪声三大核心性能上的突破性表现,成为高端高频设备的首选晶振,重新定义了OCXO的性能标杆.对于关注电子科技的博主来说,OCXO(恒温晶体振荡器)相较于普通晶振,最大的优势的就是通过恒温控制技术,最大限度抵消温度变化对晶体振荡频率的影响,从而实现更高的频率稳定性和准确性.而CTS系列139OCXO作为CTS布局高端OCXO领域的核心产品,并未止步于基础的恒温控制,而是通过技术革新和工艺优化,将稳定性,准确性和相位噪声性能提升至全新高度,完美适配各类对频率控制要求严苛的场景,破解了行业长期面临的"高精度与高稳定不可兼得""低相位噪声与小型化难平衡"等痛点.
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- 2017-06-13 请在订购晶振时提供以下信息
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