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CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器
CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器，尺寸为13.2x13.2mm,频率为20MHZ，Cardinal晶振，有源晶体振荡器，卡迪纳尔晶振,欧美晶振,XO时钟振荡器,SMD振荡器,无线设备晶振，6G放大器晶振，可视化智能家居晶振，医疗设备晶振，物联网晶振，消费电子晶振，数字视频晶振，超声波晶振，测试测量专用晶振。
时钟有源晶振产品主要应用范围：无线设备，6G放大器，可视化智能家居，物联网，医疗设备，消费电子，智能手机，仪器仪表，驱动A/D，D/As，FPGAs数字视频以太网，GbE，医疗，存储区域网络，COTS宽带接入，超声波/SDH/DWDM，测试和测量等领域。CPPC4LT-A7BR-20.0TS 卡迪纳尔晶振 正方型钟振 6G放大器.
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Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备
Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备，尺寸为20.8*13.2mm，频率为40MHZ，卡迪纳尔晶振，有源晶振,欧美进口晶振,水晶时钟振荡器,高质量晶振,低抖动晶振,石英晶体振荡器，Clock Oscillator，贴片晶体振荡器，高性能晶振，低电压晶振，低抖动晶振，智能家居晶振，蓝牙模块晶振，无线模块晶振，大尺寸晶振，6G无线设备晶振，投影仪应用晶振，6G室外基站晶振。
SMD振荡器产品主要应用范围：智能家居，蓝牙模块，无线模块，6G无线设备，投影仪，6G室外基站，北斗模块，小型设备，物联网等领域。Cardinal卡迪纳尔晶振,CH1100445-A2-40.0TS,XO振荡器,6G无线设备.
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大真空3225mm晶振,DSO321SR汽车音响用晶振,1XSE038702AR有源晶振
3225贴片晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SJ晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SH晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SF晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ3225SD晶振
3225mm体积的温补晶振（TCXO）,是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度：最高0.8 mm,体积：0.0022 cm3,重量：0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SJ晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHB晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SHA晶振
2520mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,改产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接（无铅对应）,为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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NDK晶振,贴片晶振,NZ2520SH晶振
2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
新闻资讯
ECS-RTC-SOP8-5101A低功耗I2C接口实时时钟芯片
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ECS-RTC-SOP8-5101A低功耗I2C接口实时时钟芯片
【更多详情】ECS-RTC-SOP8-5101A低功耗I²C接口实时时钟芯片
ECS-RTC-SOP8-5101A是ECS品牌依托四十余载频率控制领域的技术积淀,针对低功耗,小型化设备的市场需求,精心研发的一款高性能实时时钟芯片.该芯片核心定位为"超低功耗,便捷集成,精准计时",搭载标准I²C通信接口,简化设备电路设计与数据传输流程,同时采用SOP8小型化贴片封装,兼顾集成灵活性与结构稳定性,无需占用过多PCB板空间,完美适配高密度集成设备的布局需求.
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